第九章 烧结课题.pptVIP

第九章 烧 结 Chapter 9 Sintering §9—1 概 述 §9—1 Introduction 一、烧结定义 宏观定义：粉体原料经过成型、加热到低于熔点的温度，发生固结、气孔率下降、收缩加大、致密度提高、晶粒增大，变成坚硬的烧结体，这个现象称为烧结。 烧结示意图 由于烧结体宏观上出现体积收缩，致密度提高和强度增加，因此烧结程度可以用坯体收缩率、气孔率、吸水率或烧结体密度与理论密度之比(相对密度)等指标来衡量。同时，粉末压块的性质也随这些物理过程的进展而出现坯体收缩，气孔率下降、致密、强度增加、电阻率下降等变化。随着烧结温度升高，气孔率下降；密度升高；电阻下降；强度升高；晶粒尺寸增大。 §9—1 概 述 (§9—1 Introduction) 二、与烧结有关的一些概念 1、 烧结（sintering）与烧成（firing） 二、与烧结有关的一些概念 2、 烧结和熔融（melting） 二、与烧结有关的一些概念 这两个过程均在低于材料熔点或熔融温度之下进行的。并且在过程的自始至终都至少有一相是固态。 二、与烧结有关的一些概念 而烧结可以只有单组元，或者两组元参加，但两组元并不发生化学反应。仅仅是在表面能驱动下，由粉体变成致密体。固态物质烧结时，会同时伴随发生固相反应或局部熔融出现液相。实际生产中，烧结、固相反应往往是同时穿插进行的。 烧结与固相反应区别： 相同点：两个过程均在低于材料熔点或熔融温度之下进行，并且在过程的自始至终都至少有一相是固态。 不同点：固相反应发生化学反应，固相反应必须至少有两组元参加如A和B，最后生成化合物AB，AB结构与性能不同于A与B。而烧结不发生化学反应，可以只有单组元；或者两组元参加，但两组元并不发生化学反应，仅仅是在表面能驱动下，由粉体变成致密体。 §9—1 概 述 (§9—1 Introduction ) 三、烧结过程推动力 烧结的推动力：粉状物料的表面能大于多晶烧结体的晶界能。 三、烧结过程推动力 §9—1 概 述 (§9—1 Introduction ) 四、烧结模型（model） 四、烧结模型（model） 1、中心距不变的双球模型，如图9—3(A)； 四、烧结模型（model） 2、中心距缩短的双球模型，如图9—3(B)。 四、烧结模型（model） 3、球板模型（中心距缩短），如图9—3(C)。 四、烧结模型（model） 以上三个模型对烧结初期一般是适用的，但随烧结的进行，球形颗粒逐渐变形，因此在烧结中、后期应采用其它模型。 §9—2 固态烧结 (Solid State Sintering) 一、蒸发—凝聚传质（evaporation condensation）  在球形颗粒表面有正曲率半径，而在两个颗粒联接处有一个小的负曲率半径的颈部 具有较高蒸汽压的系统，物质从蒸气压高的凸形颗粒表面蒸发，通过气相传递而凝聚到蒸气压低的凹形颈部，从而使颈部逐渐被填充。开尔文关系式： 球形颗粒接触面积颈部生长速率关系式： 影响蒸发—凝聚传质的因素： 二、扩散（diffusion）传质 中心距缩短的双球模型，如图9-7 二、扩散（diffusion）传质 颗粒接触中心处受到压应力，颈部受到张应力，使物质定向移动。 在无应力的晶体内，空位浓度C0是温度的函数，可写作: 二、扩散（diffusion）传质 C0=n0/N=exp(-EV/Kt) 二、扩散（diffusion）传质 由于颗粒接触的颈部受到张应力，而颗粒接触中心处受到压应力。由于颗粒间不同部位所受的应力不同，不同部位形成空位所作的功也有差别。 二、扩散（diffusion）传质 扩散首先从空位浓度最大部位(颈表面)向空位浓度最低的部位(颗粒接触点)进行。其次是颈部向颗粒内部扩散。空位扩散即原子或离子的反向扩散。因此，扩散传质时，原子或离子由颗粒接触点向颈部迁移，达到气孔充填的结果。 二、扩散（diffusion）传质 扩散传质时，扩散可以沿颗粒表面进行，也可以沿着两颗粒之间的界面进行或在晶粒内部进行，分别称为表面扩散、界面扩散和体积扩散。扩散的终点是颈部，如图9—8示意。不论扩散途径如何，扩散的终点是颈部。 二、扩散（diffusion）传质 二、扩散（diffusion）传质 扩散传质过程按烧结温度及扩散进行的程度可分为烧结初期、中期和后期三个阶段。 二、扩散（diffusion）传质 1、初期 1、初期 1、初期 1、初期 二、扩散（diffusion）传质 2、中期 坯体气孔率： 二、扩散（diffusion）传质 3、后期： 一、特点 凡有液相参加的烧结过程称为液相烧结。 二、流动传质（mat