第1章嵌入式系统基础知识92083.pptVIP

电阻电阻的封装尺寸主要决定于其额定功率及工作电压等级，这两项指标的数值越大，电阻的体积就越大，电阻常见的封装有通孔式和贴片式两类，如图所示。 常见的二极管的尺寸大小主要取决于额定电流和额定电压，从微小的贴片式、玻璃封装、塑料封装到大功率的金属封装，尺寸相差很大，如图所示。 二极管 电容 电容主要参数为容量及耐压，对于同类电容，体积随着容量和耐压的增大而增大，常见的外观为圆柱形、扁平形和方形，常用的封装有通孔式和贴片式，电容的外观如图所示。 三极管/场效应管/可控硅 三极管/场效应管/可控硅同属于三引脚晶体管，外形尺寸与器件的额定功率、耐压等级及工作电流有关，常用的封装有通孔式和贴片式，常见外观如图所示。 集成电路集成电路是线路设计中常用的一类元件，品种丰富、封装形式也多种多样。介绍几种常用的封装。①DIP（双列直插式封装）DIP为目前最普及的集成块封装形式，引脚从封装两侧引出，贯穿PCB，在底层进行焊接，封装材料有塑料和陶瓷两种。制作时应注意引脚数、同一列引脚的间距及两排引脚间的间距等，图示为DIP元件外观和封装图。②SIP（单列直插式封装）SIP封装的引脚从封装的一侧引出，排列成一条直线，一般引脚中心间距100mils，引脚数2～23，封装名一般为SIP*，图示为SIP元件外观和封装图。③SOP（双列小贴片封装，也称SOIC）SOP是一种贴片的双列封装形式，引脚从封装两侧引出，呈L字形，封装名一般为SO-*、SOJ-*等。几乎每一种DIP封装的芯片均有对应的SOP封装，与DIP封装相比，SOP封装的芯片体积大大减少，图示为SOP元件外观与封装图。④PGA（引脚栅格阵列封装）、SPGA（错列引脚栅格阵列封装）PGA是一种传统的封装形式，其引脚从芯片底部垂直引出，且整齐地分布在芯片四周，早期的80X86CPU均是这种封装形式。SPGA与PGA封装相似，区别在于其引脚排列方式为错开排列，利于引脚出线，封装名一般为PGA*，图示为PGA元件外观及PGA、SPGA封装图。⑤PLCC（无引出脚芯片封装）PLCC是一种贴片式封装，这种封装的芯片的引脚在芯片的底部向内弯曲，紧贴于芯片体，从芯片顶部看下去，几乎看不到引脚，如图所示，封装名一般为PLCC*。这种封装方式节省了制板空间，但焊接困难，需要采用回流焊工艺，要使用专用设备。⑥QUAD（方形贴片封装）QUAD为方形贴片封装，与LCC封装类似，但其引脚没有向内弯曲，而是向外伸展，焊接比较方便。封装主要包括PQFP*、TQFP*及CQFP*等，如图示。⑦BGA（球形栅格阵列封装）BGA为球形栅格阵列封装，与PGA类似，主要区别在于这种封装中的引脚只是一个焊锡球状，焊接时熔化在焊盘上，无需打孔，如图所示。BGA封装主要包括BGA*、FBGA*、E-BGA*、S-BGA*及R-BGA*等。 * 嵌入式系统的定义 嵌入式系统的特点 嵌入式系统的组成（硬件+软件，分别组成？） 嵌入式操作系统，商业版？ 嵌入式系统开发流程 补充：嵌入式硬件基础知识 1.5 小结 * 什么是嵌入式系统？列举出几个你身边熟悉的嵌入式系统的产品。 嵌入式系统的三要素是什么？ 嵌入式系统由哪几部分组成？ 列举出3种你知道的嵌入式操作系统？ 简述嵌入式系统的特点？ 1.6 思考与练习 1、嵌入式系统是指以应用为中心，以计算机技术为基础，软件硬件可剪裁，适应应用系统对功能、可靠性、成本、体积、功耗严格要求的专用计算机系统。 2、嵌入式系统是由硬件和软件相结合组成的具有特定功能、用于特定场合的独立系统。 其硬件主要由嵌入式微处理器、外围硬件设备组成； 其软件主要包括底层系统软件和用户应用软件组成。 3、嵌入式系统应用领域： 消费电子 工业控制 网 络 医务医疗 军事国防 航空航天 海思K3V2使用了四核ARM Cortex A9 嵌入式系统总体上是由硬件和软件组成的，硬件是其基础、软件是其核心与灵魂。 1、嵌入式操作系统主要有商业版和开源版两大阵营 1、嵌入式系统的开发主要分为系统总体开发、嵌入式硬件开发和嵌入式软件开发3大部分 所谓封装就是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保持芯片和增强电热性能的作用，而且芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。 因此，封装对CPU以及其他芯片都有着重要的作用。 1、嵌入式系统的定义：是指以应用为中心，以计算机技术为基础，