第1章 STM32F10X系统解说.ppt

第1章 STM32F10X系统介绍 课程教学的主要内容（总计24学时）： 第1章 STM32F10X系统介绍 第2章 存储器与总线架构 第3章 电源控制(PWR) 第4章 复位与时钟 第5章 通用和复用IO功能 第6章 中断和事件 第7章 DMA控制器 第10章 通用定时器TIMx 第11章 控制器局域网(bxCAN) 第13章 串行外设接口（SPI） 实验主要内容（总计8学时）： 实验一、GPIO与中断实验 实验二、USART接口实验 实验三、AD转换器实验 实验四、综合应用实验 自学内容： 第14章 USART收发器（完成实验二） 第15章 模拟数字转换器ADC（完成实验三） 课程要求： 作业和实验报告均采用电子版。 实验报告的命名： 三_GPIO与中断实验报告 发到下列邮箱：jshli@m.bjtu.edu.cn 总评成绩的比例： 作业占20%，实验占20%，考勤占10%，期末考试占50%。 1、ARM和Cortex-M3处理器概述ARM内核遵循相同的设计理念，使用相似的指令集构架，并构成了处理器系列。 (1)ARM7系列1995年推出，内核采用冯.诺伊曼体系结构（数据和指令使用同一总线），有一条3级流水线，执行ARMv4指令集。 一、嵌入式CPU内核简介 (2)ARM9系列1997年问世，存储器系统根据哈佛体系结构重新设计，区分了数据D和指令I总线。采用5级流水线，比ARM7具有更高的时钟频率。 (3)ARM10系列发布于1999年，主要是针对高性能的设计。它有六级流水线，支持可选的向量浮点单元（VFP）它对ARM10的流水线加入了第7段。 (4)ARM11系列ARM1136J-S发布于2003年，是针对高性能和高能效应用而设计。它是第一个执行ARMv6架构指令的处理器。 (5)ARM Cortex系列发布于2005年，为各种不同性能需求的应用提供了一整套完整的优化解决方案。目前定义了以下系列：Cortex-A、Cortex-R、Cortex-M等系列。 2、Cortex-M3处理器 (1) Cortex-M3处理器的特点 小的处理器内核、系统和存储器。 完整的电压管理，很低的功耗。 突出的处理性能，可满足挑战性的应用需求。 快速的中断处理，满足高速、临界控制应用。 可选的存储器保护单元（MPU），提供平台级安全性。 增强的系统调试功能，可加快开发进程。 没有汇编代码的要求，简化了系统开发。 宽广的适用范围，从超低成本到高性能的SoC (2) Cortex-M3处理器组件 处理器内核。 与处理器核紧密结合的嵌套向量中断控制器（NVIC），以实现低延迟的中断处理。 存储保护单元（MPU），可选部件MPU实现存储器保护。 总线接口。 调试接口。 (3) Cortex-M3内核 ARMv7-M Thumb-2指令集架构（ISA）的子集。 哈佛处理器结构，三级流水线。 单周期32位乘法，硬件除法。 Thumb和Debug状态；Handler和Thread模式。 处理器状态自动保存和恢复。 可打断-继续LDM/STM，PUSH/POP。 支持ARMv6的BE8/LE（大小端）。 ARMv6不对齐访问。 (4) 嵌入中断向量控制器（NVIC）Cortex-M3紧密结合一个可配置的中断控制器（NVIC），主要有以下特点： 可配置1-240个外部中断。 可配置优先级位数3-8位。 支持电平和边沿中断。 可以动态重新分配中断优先级。 优先级分组。 支持尾链中断。 进入中断时，处理器状态自动保存，退出自动恢复。 1、STM32F10X的内核 ARM32位的Cortex?-M3 CPU 最高频率72MHz 单周期硬件乘法和除法——加快计算 2、存储器 片上集成32K-128K字节Flash程序存储器 6K-20K字节SRAM存储器 多重自举功能 二、STM32F10X系统构成 3、时钟、复位和供电管理 2.0至3.6伏供电和I/O管脚的驱动电压 上电/断电复位(POR/PDR)、可编程电压监测器(PVD) 内嵌4至16MHz高速晶体振荡器 内嵌经出厂调校的8MHz的RC振荡器 内嵌40kHz的RC振荡器 内嵌PLL供应CPU时钟 内嵌使用外部32kHz晶体的RTC振荡器 4、低功耗 3种省电模式：睡眠、停机和待机模式 VBAT为RTC和后备寄存器供电 5、STM32F10X的一些外围构成 2个12位模数转换器，1us转换时间(16通道) 转换范围是0至3.6V，双采样和保持功能，温度传感器。 7通道DMA控制器 多达80个快速I/O口，26/36/51/80个多功能双向5V兼容的I/O口，所有I/O口可以映像到16个外部中断 6、多达11个定时