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1.1 电子系统范畴 军用电子 数控钻床和汽车生产线 数字产品 手机电路 超级芯片数码彩电主板 1.2 电子系统概念 QuartusⅡ仿真软件---原理图设计入口 QuartusⅡ仿真软件---仿真 Mentor FPGA Advantage ARM CodeWarrior集成开发环境 ARM AXD调试器 Ti Code Composer Studio Ti Code Composer Studio 系统的结构 自顶至底有： 自顶向下设计方法 自上而下法的优点 尽量运用概念（抽象）描述、分析设计对象，不过早地考虑具体的电路、元器件和工艺 自底向上设计方法 部件设计在先，设计系统时将受这些部件的限制，影响： 系统性 易读性 可靠性 可维护性 自底向上的优点 在系统的组装和调试过程中有效 可利用前人的设计成果 基于IP的系统芯片(SOC)的设计 Protel发展历史 87、88年由美国ACCEL Technologies Inc推出了第一个应用于电子线路设计软件包——TANGO，这个软件包开创了电子设计自动化（EDA）的先河。 1985年诞生dos版Protel 1998年Protel98这个32位产品是第一个包含5个核心模块的EDA工具 1999年Protel99构成从电路设计到真实板分析的完整体系。 2002年Protel DXP集成了更多工具，使用方便，功能更强大。 2003 年Protel 2004对Protel DXP进一步完善。 2006 年 Altium Designer 6.0成功推出，集成了更多工具，使用方便，功能更强大，特别在PCB设计这一块性能大大提高。 补充： A.目前中国的电子工程师用得最多的是：protel 99se,最新版本AD6是由Altium的300-400个工程师经过6/7年的研发，Protel DXP是过渡版本，修正版是Protel 2004。 B.AD6是2005年11月28日发布的（在网站上），它真正进入中国是2006年元旦以后，春节之后在中国正式发行。 绘制电路原理图基本流程 1. 设置图纸大小 2. 设置设计环境 3. 放置元件和定义元件属性 4. 原理图布线 5. 调整线路 6. 输出报表 7. 保存及打印输出文件 进入环境 设置窗口 设置原理图图纸参数 设置环境参数 加载或卸载系统元件库 查找元件 放置连线 电气连接点 放置电源/接地端点 绘制网络标号 放置总线(Bus) 放置端口 放置电路模块 放置原理图图形部件 放置说明文字标注和文本框 绘制图形 3、修改和编辑原理图 保存原理图 5、原理图设计规则检查 核对和排除错误 6、打印输出原理图文件 设置 设置 7、生成与校对SPICE netlist  执行Design|Create Netlist命令 SPICE netlist比较记录文件 8、统计原理图信息 印刷电路板设计 单面板是一面有敷铜，另一面没有敷铜的电路板，它只可在敷铜的一面布线，另一面放置元件。 双面板包括顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer）两层，两面都有敷铜，均可布线。双面板包括顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer）两层，两面都有敷铜，均可布线。 多层板是包含了多个工作层面的电路板。除了顶层、底层以外，还包括中间层、内部电源/接地层等。多层电路板包括三层或三层以上，如四层板、六层板等 。 信号层（Signal Layers）:主要用于放置连接数字或模拟信号的铜膜走线。 层电源/接地层（Internal Plane）:主要用于布置电源线及接地线。 机械层（Mechanical Layers）：主要用于放置各种指示和说明文字，如电路板尺寸。 阻焊层（Solder Mask）：Top/Bottom Solder Mask为顶/底层阻焊层， 主要用于丝网漏印版，将不需要焊接的地方涂上阻焊剂。 丝印层（Silksreen）:用于印刷标识元件的名称、参数和形状。有Top/Bottom Overlay顶/底层丝印层 穿透层(Multi Layer)：用于放置所有穿透式焊盘和过孔。??????? 禁止布线层(Keep Out)：用于设置布线范围和电路板尺寸。 安全间距(Clearance)是铜线与铜线、铜线与焊盘、焊盘与焊盘、焊盘与过孔之间的最小距离。 电原理图只表示电气连接，而PCB是实际元件的物理连接板。 安装上元件后，就是实际的电子产品 单面板、插入式封装 表贴封装 元件封装：元件封装的定义规则为元件类型+焊点距离+元件外形。 针脚式元件封装：元件引脚带有针脚形状，在焊接时必须把元