IPC-401介绍.pptVIP

IPC-4101相关介绍 研发部 IPC由来 1957年9月，六家印制板企业建立了“印制电路协会”，英文为Institute of Printed Circuits,简称“IPC”。 1977年改名为The Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits，即“电子电路互连与封装协会”。 1998年，再次改名为Association Connecting Electronics Industries(电子互联行业协会)，但简称一直不变。 IPC主要成员 会员中有印制板制造和电子制造服务(EMS)商(约36%) 、材料和设备供应商(约25%)、电子产品制造商(即OEM)(约32%)，还有政府机构、学校和研 究机构等。 北美(美国和加拿大)占79%，亚洲12%，欧洲8%，其他各地1%。 IPC 基材标准的发展 IPC于1976年首次颁布IPC-L-108《多层印制板用管覆金属基材规范》和IPC-L-109《多层印制板用粘结片规范》, 1977年颁布了IPC-L-115《印制板用刚性覆金属基材规范》， 1981年又颁布了IPC-L-112《印制板用覆金属复合基材规范》。从IPCI976首次颁布PCB基材规范至今,25年中，以上4项标准都历经多次修订，至1997年12月IPC正式颁布IPC4101《刚性及多层印制板用基材规范》之日起，以上4 项标准宣告卸任正式被IPC4101取代。 IPC 基材标准的发展与IPC 4101 近年来，IPC标准以PCB基材及相关基材标准发展速度快，产品品种多、相关标准配套完善而得到国际社会的广泛认可。该规范是包含各种PCB基材及相应粘结片材料详细规范的PCB基材总规范。 引用标准 材料引用标准：（增强材料） IPC 4412 印制电路板用“E“级成品编织物规范 IPC SG-141 印制板用处理“S”型玻璃纤维布规范 IPC A-142 印制板用聚芳酰胺纤维织物规范 IPC-QF143 印制板用处理石英（熔融纯氧化硅）纤维织物规范 IPC 4411 非织物增强的测定特性的方法和规范 材料引用标准：所覆金属 IPC-4562 印制板用金属箔规范 IPC CF-148 印制线路板用树脂覆层金属箔规范 IPC-CF-152 印制线路板用复合金属材料规范 IPC4101B中包含的PCB基材详细规范 IPC4101B中包含的PCB基材详细规范 IPC4101B中包含的PCB基材详细规范 IPC4101B中包含的PCB基材详细规范 IPC4101B对PCB基材指标体系的要求 外观 物理性能 化学性能 电气性能 环境性能 可替代性 标志 制造质量 材料安全性 IPC4101B对PCB基材技术要求的发展 对层压板的外观要求更加完善 对层压板的抗弯强度、剥离强度、电气强度的单位按国际单位制进行了完善 对层压板的燃烧性要求提高（从94V-1到94V-0） 对层压板的玻璃化温度(Tg)要求更高，目前又提出热分解温度（Td）； 对层压板的环保性能要求提高（无卤、无铅焊） 对层压板的尺寸稳定性要求更严 对层压薄板与厚板的厚度划分界限进行修订 随着信号传输的速度加快，对层压板的介电性能要求提高，如低介电常数板材（亦称高频板） 几个常用标准解释 层压板厚度测量 燃烧性要求 无铅化FR-4型覆铜板 无铅化的波峰焊与回流焊 无铅化的电子元器件及PCB的耐热性要求 无铅化的覆铜板特性 适应无铅化的覆铜板特性是多项性能组合的一种体现，像玻璃化温度、热分解温度、热膨胀系数、热分层时间、耐湿性等性能项目，共同构成了它的“无铅化性”。 无铅化覆铜板的“四大性能参数” 对无铅化PCB性能带来最大、最直接影响的性能项目，主要有，热膨胀系数（CTE）、玻璃化温度（Tg）、热分解温度（Td）、热分层时间（T-260/T-288）。可以将这几个性能，简称为：适应无铅化覆铜板的“四大性能参数”。 无铅化覆铜板的性能参数介绍 1、玻璃化温度（Tg）??? 构成基板材料的有机树脂，一般为非晶态高聚物。它会因环境温度的升降而发生力学状态的变化。在被加热的情况下，它由玻璃态转变为高弹态（亦称“橡胶态”），所对应的转变温度，称为：玻璃化转变温度，普遍简称为玻璃化温度（Tg）。??? 高Tg的CCL,要比一般低Tg的GCL具有更好的尺寸稳定性、机械强度保持率、较低的热膨胀系数性、较高的耐化学性。适应无铅化的CCL需要用高Tg的特性去保证它的耐高温焊接下良好的各项特性。 无铅化覆铜板的性能参数介绍 2、Z轴CTE：热膨胀系数（Coefficient of thermal expansion，缩写CTE）