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电镀生产工艺流程Electroplating process 塑胶电镀 Plastic Electro-Plating 电镀工序（建邦精密电镀线）： Circle line 前处理 Pre-treatment 起落臂时间 45s 静止时间 10s、15s、20s、25s Circle line 电镀 Electro-Plating 起落臂时间 37s 静止时间 25s、40s、50s、60s 『 除 油 』 作用： 除去制件表面的污垢，促使粗化均匀，提高镀层结合力 塑料制件表面除油通常分三类： 碱性除油√ 酸性除油 有机溶剂除油 『 整面亲水 』Wetting 成分：有机溶剂和表面活性剂 作用原理：整面剂中的表面活性剂组分可以定向均匀地排列在胶件的表面，使表面可以与粗化液充分均匀地接触，从而提高粗化的效率和均匀性；同时整面剂中的有机溶剂可以起到消除胶件中部分残余应力的作用。 粗化均匀和应力减小都会增加镀层的结合度。 『 粗 化 』 Etching 粗化--即通过铬酸的蚀刻作用在塑料（ABS）表面形成大量微小凹坑，使表面变得粗糙 塑料电镀最关键的工序之一 对镀层与塑料之间结合力的影响最为显著 含有六价铬—剧毒 目的 1.使塑料制件表面具有微观粗槽，从而增大了镀层与塑料的接触面，以增加它和金属的粘接力； 2.使塑料制件表面具有亲水性，以便制件表面进行均匀吸附。 成分 铬酸 CrO3 氧化作用 硫酸 H2SO4 a.蚀刻作用 b.提供酸性介质 c.使苯环引入磺酸基，增强亲水性 三价铬 Cr3+ CrO3的还原产物 含量 5~15g/L ABS塑料是A（丙烯腈）、B（丁二烯）、S（苯乙烯）三元共聚而成。用于电镀的是ABS的接枝聚合物，其内部结构树脂相A和S组分是共聚构型，而橡胶状的B组分则以球形分散于S-A构形之中。 蚀刻作用 当ABS在铬酸与硫酸混合液中腐蚀粗化时，橡胶相B组分优先被铬酸蚀刻溶解，树脂相A溶解速度相当慢，树脂相S几乎不溶解，致使连续的树脂相表面留下大量均匀的微小孔穴。这些孔穴是金属镀层与塑料表面产生结合力的主要因素。 蚀刻作用 ABS塑料表面的A-S高聚物中，有许多“挂”在碳链上的苯环，在这些苯环上可以通过亲电取代反应引进某些活性基团。 粗化液中高浓度H2SO4在加热的条件下，使苯环引入了磺酸基。磺酸基、羧基的引入极大的提高了塑料表面的亲水性。 表面光度仪显微镜 制件表面的散射性能 液滴从表面流下的速度 扫描电镜观察发现 『 中 和 』 Neutralization 定义：通过某种物质（水合肼）的还原作用使毒 性很强的六价铬还原为微毒的三价铬，以 防止其毒化后工序钯水中的活性钯，即 Cr6+ Cr3+ 『 钯水 』 Pd colloid 『 解胶 』 Acid act/Alkali act 目的： 胶态钯活化后的零件，其表面吸附的是胶态钯微粒，它并没有催化活性，而必须把它周围吸附的Sn2+水解胶层除去露出钯粒子，为此要进行解胶处理。 原理： 用NaOH或H2SO4与Sn2+水解胶层发生反应和络合作用，生成易沉淀的锡盐，让钯原子裸露，即用酸或碱溶液去除活化处理时表面吸附的胶体钯颗粒外面的保护胶团。 解胶 目的：使塑料制品表面金属化。 原理： 化学镀---在无电流通过（无外界动力）时借助还原剂在同一溶液中发生氧化还原作用，从而使金属离子还原沉积在胶件表面上的一种镀覆方法。 Ni2+ Ni 电镀部分 electro-plating 作用：加镀一层0.5 um左右的焦铜用以提高镀层的 导电能力，其次可减少化学镍层的烧焦 成分： 焦磷酸铜 Cu2P2O4 主盐 焦磷酸钾 K4P2O4 络合离子