材料科学基础-第6章塑性变形2.pptVIP

6.3.4 再结晶后晶粒的大小 2．退火温度 退火温度对刚完成再结晶时的晶粒尺寸影响较小，这是因为它对N/G比值影响不大。 提高再结晶退火温度可使再结晶速度加快。但当变形程度和退火保温时间一定时，再结晶退火温度越高，再结晶后的晶粒便越粗大。 退火温度还影响临界变形度的数值，退火温度越高，临界变形度越小。 为了综合考虑变形程度和退火加热温度对再结晶晶粒大小的影响，通常将三者之间的关系绘制在一张立体图形中，称为再结晶全图。再结晶全图可以作为制订金属变形和再结晶退火工艺规程的参考依据。 * * 图6－53 再结晶退火温度及变形量对再结晶后晶粒尺寸的影响 6.3.4 再结晶后晶粒的大小 3．杂质与合金元素 金属中的杂质与合金元素一般都起到细化晶粒的作用。 杂质与合金元素的存在，可提高金属的强度。在同样的形变量下，增加金形变储存能，从而增大N/G的比值； 杂质与合金元素在晶界的偏聚，降低界面的迁移能力，阻碍晶界的移动。 4． 原始晶粒尺寸 当变形量一定时，金属的原始晶粒越细，则再结晶后的晶粒也越细。 晶界附近区域的的局部储存能较高，使晶核易于形成。原始晶粒细小、晶界面积增加，为再结晶形核提供更多的位置，故再结晶后晶粒得到细化。 * 6.3.5 晶粒长大 1. 晶粒正常长大 再结晶完成后，新等轴晶已完全接触，形变储存能已完全释放，但在继续保温或升高温度情况下，仍然可以继续长大，这种长大是依靠大角度晶界的移动并吞食其它晶粒实现的。 晶界的迁移总是指向晶界的曲率中心方向；随着晶界的迁移，小晶粒逐渐被吞并到相邻的较大晶粒中，晶界本身趋于平直化；三个晶粒的晶界的交角趋于120°，使晶界处于平衡状态。 晶粒正常长大后，各晶粒尺寸的分布仍然是均匀的。 * * 图6－54 晶粒长大过程示意图 6.3.5 晶粒长大 2. 晶粒异常长大（二次再结晶） 晶粒异常长大或二次再结晶：大晶粒逐步吞并小晶粒，整个金属中的晶粒都变得十分粗大。 晶粒的异常长大是在正常长大过程被强烈阻碍情况下发生的，阻碍因素包括分散相粒子、结构或表面热蚀沟等。 晶界处存在弥散、细小的夹杂物或第二相质点时，阻碍晶界迁移，阻止晶粒长大；当温度很高或延长保温时间时，弥散质点发生聚集或溶解于金属基体中，导致少数晶粒脱离夹杂物的约束而突然长大。 * * 图6－55 变形Mg-3％Al-0.8％Zn合金的退火组织 a 正常再结晶， b 晶粒长大， c 二次再结晶 6.3.5 晶粒长大 3. 二次再结晶的一般规律 大晶粒的形成不是重新形核、长大，而是初次再结晶中形成的某些特殊晶粒的继续长大。 加热温度高于某一温度时，二次再结晶才会发生。 二次再结晶的驱动力也是晶界能。 二次再结晶有一个孕育期。开始时，大晶粒长得很慢，当长大到某一临界尺寸后，迅速长大。 再结晶织构：二次再结晶完成后，有时会出现织构现象。这种织构与初次再结晶得到的织构有明显地差异。 二次再结晶导致晶粒特别粗大，使强度、塑性和韧性显著降低，应予避免。但是对于硅钢片等，却可以利用二次再结晶获得粗大的晶粒，以提高其导磁性能。 * * Figure Longer annealing times reduce the recrystallization temperature. Note that the recrystallization temperature is not a fixed temperature * Section 6.4 金属的热加工变形 金属热加工工艺包括锻压、热轧、挤压等。热加工有许多优点，如变形抗力小，对于那些变形量较大、特别是截面尺寸较大的工件，热加工变形显得十分方便；另外，对于某些较硬的或低塑性的金属来说，甚至不可能进行冷加工变形，必须进行热加工变形。 再结晶温度以上的加工变形叫做热加工，反之，再结晶温度以下的加工变形叫做冷加工。如低熔点金属铅、锡等，再结晶温度低于室温，室温下的变形已属于热加工；而高熔点金属钨，再结晶温度为1200℃，在1000℃的变形也不是热加工，而是温加工变形。 * 6.4.1 热加工变形 * Hot Working Lack of Strengthening Elimination of Imperfections Anisotropic Behavior Surface Finish and Dimensional Accuracy * Figure During hot working, the elongated anisotropic grains immediately recrystallize. If th