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微组装技术研究室介绍 对考生的要求 具有电子材料或物理方面的基础。 具有较好的动手能力 具有独立思考能力 胡永达 目 录 研究方向 LTCC技术 对考生的要求 * * LTCC（ Low Temperature Cofired Ceramic ）是由玻璃－陶瓷组成，烧结温度低(900℃左右)，可与Au、Ag、Pd-Ag金属浆料共烧，介电常数低、介电损耗小、可以实现无源集成等，尤其是其特别优良的高频、微波性能，使其成为许多高频场合应用的理想材料 。 * * 研究方向 LTCC技术 低温共烧多层基板(LTCC)是80年代中期出现的一种比较新的多层基板工艺。HTCC基板和厚膜多层基板工艺，具有许多优越性。非常适合用于高密度、高速电路的封装材料。 低温共烧多层基板（LTCC） * * 烧结温度低（≤1000℃） 可使用高电导率材料，如Au、Ag/Pd、Cu 瓷料的ε低（3.6～4.5），信号传输速度快 可内埋置无源元件（L、C、R） 布线密度高，多层化共烧技术基本成熟 与现行HIC工艺兼容性好，生产成本较低 热膨胀系数可调，与Si器件热匹配性好 LTCC 的特点 Conductor Collating StackTack Laminating -CuPret Co-fire Post-firing Dimensions Check Electrical OS Test Final inspection Tape Input Via punching Via filling printing LTCC 组件制造流程 * * 采用ＳＩＰ结构的计算机产品 LTCC应用举例 打孔后的LTCC基板 传感器 射流电路 LTCC应用举例 * * 目前，我国在LTCC技术领域取得了大量的应用成果，已经建立了十几条生产线。顺络电子把LTCC应用在高频电感和无源滤波器方面；信息产业部的各个研究所则在模块化电路领域，特别是MCM方面取得了大量的研究成果，为我国的军民两用产品提供了大量高可靠的电子产品。 南京55所的各种LTCC电路基板 * * PGA形式的LTCC电路板 * * 我国部分LTCC研制和生产单位 中电:43所、13所、 24所、 14所、55所、29所、10所、9所、38所 航天:771所、772所、504所、 804所、 航空：607所、 兵器：214所 。。。。 大学：电子科大、 工厂：深圳顺络、 据不完全统计： 全国有 LTCC完整生产线近20条有，主要电子13所 ，电子55所，电子43所等，电子科大是国内高校中目前唯一单位拥有LTCC生产线的单位； LTCC基板背面PGA引线焊区 巨型计算机MCM-C用LTCC基板（试验版） 机器人触觉阵列电路LTCC基板 16位小型计算机电路 * *
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