第3章-3.3_Protel_PCB_设计系统-1PCB设计基础汇总.ppt

二、 PCB设计的基本原则 二、1 PCB设计的一般原则 6．地线 （1）正确选择单点接地与多点接地。 （2）将数字电路电源与模拟电路电源分开。 （3）尽量加粗接地线。 （4）将接地线构成死循环路。 二、 PCB设计的基本原则 二、1 PCB设计的一般原则 7．去耦电容配置 （1）电源输入端跨接一个10～100μF的电解电容器 （2）每个集成芯片的VCC和GND之间跨接一个0.01～0.1μF的陶瓷电容 （3）对抗噪声能力弱、关断电流变化大的器件及ROM、RAM，应在VCC和GND间接去耦电容 （4）在单片机复位端“RESET”上配以0.01μF的去耦电容。 （5）去耦电容的引线不能太长 （6）开关、继电器、按钮等产生火花放电，必须采用RC电路来吸收放电电流 二、 PCB设计的基本原则 二、1 PCB设计的一般原则 8．电路板的尺寸 印制电路板大小要适中，过大时印制线条长，阻抗增加，不仅抗噪声能力下降，成本也高；过小，则散热不好，同时易受临近线路干扰。 9．热设计 从有利于散热的角度出发，印制电路板最好是直立安装，板与板之间的距离一般不应小于2cm，而且组件在印制板上的排列方式应遵循一定的规则 二、 PCB设计的基本原则 二、1 PCB设计的一般原则 9．热设计 对于采用自由对流空气冷却的设备，最好是将集成电路（或其他组件）按纵长方式排列 对于采用强制空气冷却的设备，最好是将集成电路（或其他组件）按横长方式排列 二、2 PCB的抗干扰设计原则 1．抑制干扰源 常用措施如下： （1）继电器线圈增加续流二极管。 （2）在继电器接点两端并接火花抑制电路。 （3）给电机加滤波电路。 （4）布线时避免90°折线。 （5）晶闸管两端并接RC抑制电路。 二、2 PCB的抗干扰设计原则 2．切断干扰传播路径 常用措施如下： （1）充分考虑电源对单片机的影响。 （2）如果单片机的I/O口用来控制电机等噪声器件，在I/O口与噪声源之间应加隔离。 （3）注意晶振布线。 （4）电路板合理分区，如强、弱信号，数字、模拟信号，尽可能把干扰源与敏感器件远离。 二、3 PCB可测性设计 PCB可测性设计包括两个方面的内容： 1．结构的标准化设计 结构的标准化设计和应用新的测试技术。 （1）进行模块划分。可按以下方法进行划分： ①根据功能划分（功能划分）； ②根据电路划分（物理划分）； ③根据逻辑系列划分； ④按电源电压的分隔划分。 （2）测试点和控制点的选取。 （3）尽可能减少外部电路和反馈电路。 二、3 PCB可测性设计 PCB可测性设计包括两个方面的内容： 2．应用新的测试技术 结构的标准化设计和应用新的测试技术。 常用的可测性设计技术有扫描通道、电平敏感扫描设计、边界扫描等。 三、 PCB编辑器的启动 三、1 利用新电路板生成向导启动PCB编辑器 Pick a task栏内选择 【Printed Circuit Board Design】命令 在设计界面中，单击PCB Documents栏最下部的【PCB Board Wizard】命令 三、1 利用新电路板生成向导启动PCB编辑器 新电路板生成向导 三、1 利用新电路板生成向导启动PCB编辑器 度量单位设置 三、1 利用新电路板生成向导启动PCB编辑器 PCB模板的选择 三、1 利用新电路板生成向导启动PCB编辑器 PCB模板的选择 三、1 利用新电路板生成向导启动PCB编辑器 PCB外形尺寸设定对话框 三、1 利用新电路板生成向导启动PCB编辑器 PCB的结构（层数）设置对话框 三、1 利用新电路板生成向导启动PCB编辑器 导孔样式设置对话框 三、1 利用新电路板生成向导启动PCB编辑器 表贴式元件设置对话框 三、1 利用新电路板生成向导启动PCB编辑器 导线和过孔属性设置对话框 三、1 利用新电路板生成向导启动PCB编辑器 PCB生成向导设置完成对话框 三、2 其他方法启动PCB编辑器 执行【File】/【New】/【PCB】命令，或单击（Files）面板下部的New栏中的选项“PCB File”，都可以创建PCB文件并启动PCB编辑器。 这样创建的PCB文件，其各项参数均采用了系统默认值。 习 题 1．简述元件封装的分类，并回答元件封装的含义。 2．简述PCB设计的基本原则。 3．创建一个PCB文件并更名为“MyPCB.PcbDoc”。 3.3 Protel PCB 设计系统 本章将介绍PCB的结构、与PCB设计相关的知识、PCB设计的原则、PCB编辑器的启动方法及界面。 3.3.1 PCB设计基础 3.3.1 PCB设计基础 一、 PCB的基本常识 二、 PCB设计的基本原则 三、 PCB编辑器的启动 一、 PCB