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今天的实验画单层板,我们讲整个设计结合起来操作:首先,打开老师提供的集成库文件夹 integrated library for NE555,打开集成库工程“integrated library for NE555”,如果所示:其中,C for NE555为原理图库元件工程,里面包含本次实验中用到的所有元件,F for NE555为PCB封装库文件,里面包含本次实验中用到的所有元件的封装。修改元件的封装有两种方式,一种直接在元件封装库修改元器件的封装;另一种在原理图中修改元器件的封装。本次实验,我们熟悉第一种方式。双击打开C for NE555库文件,该文件中,Mic2、NE555P、Res2三个元件含有PCB封装,其余的都没有,先将这三个元件的封装删掉。在库文件界面下,点击SCH/SCH library,进入SCH library编辑状态操作如下:单击选中Mic2后,点击Edit图标进入元件属性编辑状态:选中footprint后,选择remove,移除器件的封装。采用该方法,分别讲NE555P、Res2的封装移除。封装移除后,点击保存,然后对integrated library for NE555进行编译后,自行查看下,看是否有元件存在封装。选择软件,看下图两个model处是否存在footprint,若存在,即元件包含对应的封装。下面,我们对每个元器件添加封装。选中元件,点击model处的Add Footprint,弹出封装添加界面。点击browse后,弹出下面窗口,注意啊,我们可以在库添加界面出添加任何封装库,无论是系统的,还是自己做的,下面,我们仅仅以F for NE555封装库作为演示:在此界面下,选择哪一个封装,即为元件添加该封装。大家查看“Footprint”文件后,为每一个元件都添加正确的封装。修改封装,保存后,不要忘记对integrated library for NE555工程库进行编译。选中integrated library for NE555工程库,点击下列命令:Report/Library Report Settings该界面选择讲元件及元件所附属的模型输出来,将元件的原理图封装和PCB封装模型都画出来。在弹出的DOC文件中,大家核对元件索引名称与元件封装类型是否与footprint文件中的内容一致。一致无误后,进行下面操作。对库工程integrated library for NE555编译成功后,会在文件夹integrated library for NE555内自动生成一个输出文件夹,名字为:Project Outputs for integrated library for NE555,该文件夹中存在integrated library for NE555结成库文件,该库包含了原理图元件库文件和PCB封装库文件为一体,和系统提供给我们的Miscellaneous Devices库一样的。双击打开该库工程师,会提示有抽取的字样,抽取后,生成一个子文件夹,包含库中所有的信息。以学号新建文件夹,新建工程命名为:NE555,保存到该目录中后,讲Project Outputs for integrated library for NE555文件内的工程库文件 integrated library for NE555拷贝过来,以示区别。至此,我们已经讲完所有的和库操作相关的内容。新建原理图文件保存名称为NE555,在原理图界面中,system library,讲library中所有的其他库都删掉,然后讲生产的integrated library for NE555 添加进来,注意,都删掉,就留下integrated library for NE555库。调用NE555中的库文件,完成对下图的绘制。注意事项:大家不要手动人为注释,用annotate命令统一注释。完成原理图绘制后,进行编译,编译无误后,执行 Report/bill of materials命令,弹出对话框中,可以自己核对下信息。 执行到这里,校对封装是否与footprint文件一致,下面就是PCB操作过程。PCB操作过程1.执行File/new/PCB命令,为工程添加PCB文件并命名为PCB1。两种将原理图的网表和元器件的封装导入PCB的方法:A:在原理图文件界面,执行:Design/Uptate PCB DocumentB:在PCB文件界面,执行:Design/Import Changes From在文件中,老师讲NE555P的封装删掉,大家看下上述命令执行的效果。提示少一个封装的意思,38个中的37个被探测到,我们点yes看下:该界面中,点击validate进行核实信息。在add components中,显示有封装的元件列表。在add co
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