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材料的热传导与热稳定性 基本概念: 热传导 热导率(λ) 热扩散率(α) 材料的热传导 材料的热传导 对于一个外界无热交换,本身又存在温度 梯度的物体,单位面积上的温度随时间的 变化率为: 固体材料热传导的微观机理 热传导的物理机制 声子和声子导热 微观机理 影响热导率的因素 温度的影响 显微结构的影响 化学组成的影响 气孔的影响 温度的影响 温度较低时,主要是 声子传导 自由程则有随温度的升高而迅速降低的特点 高温时,λ则迅速降低, 在40K附近,出现极大值。当达到1600K时,由于辐射传热,λ又有所升高 显微结构的影响 化学组成的影响 热稳定性的表示方法 1 . 一定规格的试样,加热到一定温度,然后立即置于室温的流动水中急冷,并逐次提高温度和重复急冷,直至观察到试样发生龟裂,则以产生龟裂的前一次加热温度℃表示。(日用瓷) 2 . 试样的一端加热到某一温度,并保温一定时间,然后置于一定温度的流动水中或在空气中一定时间,重复这样的操作,直至试样失重20%为止,以其操作次数n表示。 耐火材料 : 1123K; 40min ; 283-293K; 3(5-!0)min 3 . 试样加热到一定温度后,在水中急冷,然后测其抗折强度的损失率,作为热稳定性的指标。(高温结构材料)。 * 基本规律: 傅立叶(Fourier)定律: 魏德曼-弗兰兹定律: 热导率λ(Thermal Conductivity): (1)稳定传热过程: 定义 傅立叶(Fourier)定律: 热传导:材料中热量由高温向低温区域传递的现象。 单位温度梯度下,单位时间内通过单位垂直面积的热量。 λ导热能力。 定义 热扩散率: (1)不稳定传热过程: 导热能力:λ 储热能力:Cv 热扩散率:α 魏德曼-弗兰兹定律:许多金属的热导率与 电导率之比与温度成正比: λ / σ = LT 固体导热:电子导热,声子导热和光子导热。 金属:主要是电子导热为主, 合金/半导体:电子/声子导热, 绝缘体:声子导热 热传导过程:材料内部的能量传输过程 能量的载体:电子(德布罗意波) 声子(格波):声频波的量子 光子(电磁波) 声子热传导:声子从高浓度到低浓度区域的扩散过程。 热阻: 声子扩散过程中的各种散射。 热传导系数?: 其中,c:声子比热容;v:声子传播速度;l:声子平均自由程。 格波的传播看成是质点-声子的运动; 格波与物质的相互作用,则理解为声子和物质的碰撞; 格波在晶体中传播时遇到的散射,则理解为 声子同晶体质点的碰撞; 理想晶体中的热阻,则理解为声子与声子的碰撞。 晶体中,热传导的实质就是碰撞。 光子的导热:光子在介质中的传播过程 (光的散射、衍射、吸收、反射和折射) 热辐射:热射线的传递过程 (可见光与部分近红外光的区域) 光子和光子导热 微观机理 热导率随温度的变化 显微结构的影响 几种不同晶型的无机材料热导率与温度的关系 晶体和非晶体材料的导热系数曲线 MgO-NiO的固溶体的热导率 材料的热稳定性 抗热冲击断裂性:材料发生瞬时断裂; 抗热冲击损伤性:在热冲击循环作用下,材料的表面开裂、剥落、并不断发展,最终碎裂或变质。 热稳定性(抗热振性):材料承受温度的急剧变化(热冲击)而不致破坏的能力。 热冲击损坏的类型:
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