无铅焊料的应用说明..doc

无铅焊料的应用说明 7.2 Sn-Ag-Bi 系（中温型）------------------日立公司应用事例无铅焊料的应用说明 7.2.1无铅焊料的应用说明 日立公司对无铅焊料的应用目标，2000 年在各类产品中达到50 % , 2001 年将达到1 00 ％。目前己经开始应用的无铅焊料大致分为表7.3 中的三类，即作为高温系的Sn-Ag ，普通基板和耐热性差的元件不能使用该焊料。焊接温度偏低，可保证中度可靠性的中温系Sn-Ag-Bi 焊料和耐热性非常低的产品用的含Bi5％及57 % ，回流、波峰焊用低温系焊料。 表7.3 无铅焊料分类和川途 无铅焊料实用化的优选顺序应根据产品的可靠性为首要因素，此外，回流焊场合，应以焊接温度、机械特性、熔融特性、成本为重要因素。波峰焊场合，应将使用成本、使用长期性（耐氧化、不纯物等问题）作为考虑的重要因素。 高温系Sn-Ag 无铅焊料因具耐高温性、耐热疲劳性、耐蠕变性优点，接合可靠性方面没有什么问题，也就是焊料本身没有问题，被接合体（元件、基板等）因受到强的应力，有时可能会产生损伤，增加无铅焊料使用时的缓冲作用是用户所期望的。在即将要进入无铅化时代之际，去除接合界面的破坏应力因素，实行非破坏组装设计要个重要课题。 在无铅化的过渡时期，大部分电子元件仍电镀Sn-Pb，在使用无铅焊料时，对焊接好的产品有必要进行可靠度的认定。中温、低温系无铅焊料所对应的使用对象应该明确，作为生产企业，应该具备无铅焊料的基础数据、制品可靠性数据、评价数据、使用界限、使用方法的规定等技术资料。 7.2.2 在回流焊上的组装应用 ( l ）焊料组成与引线上的金属层及组装的接合强度关系 当前的电子元件电极上电镀的（Sn-10Pb ) , Pb量约为10mass % , Sn-Ag-Bi 系无铅焊料对元件电极镀层的影响可通过接点的可靠性评价来表示。 从前面所知，焊料中的Bi 会使接合强度降低，为确定这个因素，特对Sn-Ag-Bi 焊料的Bi 量在0-57mass％范围内的变化进行了模拟试验，试验用引线宽3mm，厚0.15对试验基板执行90 度剥离测试，来测定接合强度，分析断面状况（见图7.9 ) 。 试验用引线有二种，一种是电镀Sn-Pb 的42 合金，另一种为Cu 引线，结果显示，Cu 引线对Sn-Ag 添加Bi 后不太敏感，在Bi量5mass％基本无变化，但42合金引线在Bi 量2mass％时，接合强度明显下降。从破坏剥离面的分析，引线侧、焊料侧的剥离面由图7.10 展示，破坏断面发生在引线与焊料的界面附近，按Bi量其破坏状态存在着差异。不含Bi的破坏断面、引线侧有残余焊料，说明是焊料中的破坏，与过去Sn-37Pb的破坏模式是相同的。 Sn-Ag 在添加2mass% Bi后，引线侧的焊料开始减少，结论是42合金上生成的化合物层和焊料界面的破坏，而Bi 量的增加在焊料一侧是前的比例多，说明不参与反应的Bi 在界面析焊接后Sn、Pb、Bi三元素的掺合，大约97℃Sn-Pb-Bi 三元共晶析出，将Sn-2.5Ag-15Bi + a与Sn-10Pb 金属层焊接组成的接合部进行DSC 测定结果见图7.11。97 ℃吸收的峰值，并析出三元共晶，这种析出状态对实际使用时是否会造成可靠性影响，能否在高温环境中使用等问题都要加以预测。 使用剥离试验方法测定比较容易，测定时的引线刚性可能比实物要强，同时这种测定方法与接合界面扁平部的大小所取得的数据，能否代表普遍性，还有待进一步探讨。除此之外，还有前几章介绍过的对QFP 封装进行45 度方向的剥离拉伸测试，这时接合点对应的是剪切方向、垂直方向力，引线的刚性比前者小，因焊料组成、镀层的差错，会对敏感性表现不一，但属于实物性测试，这二种试验方法，各有长短，可以并用。 Sn-3Ag-Cu 高温系、Sn-3Ag-SBi 中温系、Sn-2.SAg-15Bi 低温系与各种金属镀层的接合强度见图7.12 。图7.12 中的虚线表示是原来Sn-37Pb 焊料与42 合金的接合强度，弯月面强度12ksf ，扁平部强度1.5ksf 。Sn-3Ag-cu 焊料与Sn 、Sn-Bi 、Sn-Pb 镀层的弯月面强度比原来强，但在扁平部却显示不出长处，由于抗挠性等初始强度对弯月面部的作用，给扁平部带来的强度降低影响可能考虑不到，这是需要改善的。含Bi5mass%、15mass%焊料与Sn-3Ag-Cu 比较，接合强度显著减少。 ( 2 ) Bi 浓度的变化与接合部的温度循环试验 图7.13 是Sn-3Ag-0.7Cu 焊料中由Bi 量变化的示意，条件：42 合金引线电镀Sn-10Pb ，温度-5℃-125℃，1小时/循环，经样板封装温度循环的试验结果。样板封装的接合点是按照承受大的应力，应变作用