半导体照明技术：LED封装技术.pptVIP

LED封装技术 12.1.2 电学设计 电极的设计 衬底的选择: 与外延的匹配；吸收系数 掺杂浓度 直接带隙材料: 杂质浓度应适中； 间接带隙材料：等电子陷阱 12.1.3 热学设计 热阻：结构对热功率传输所产生的阻力 将两个节点间单位热功率传输所产生的温度差定义为该两个节点间的热阻 单位：K/W 器件的总热阻就是各结构热阻 与扩展热阻之和 结构热阻正比于层的厚度，反比 于材料热导率和层面积 12.1.4 光学设计 减小体吸收 使用吸收光谱能量大于发光层发射光谱能量的材料 高杂质补偿的III-V族材料的吸收系数较低 出光一侧使用透光性较好的“窗口”材料 增大表面透过率 改变芯片的形状 在芯片材料与空气间增加折射率缓冲层 12.1.4 光学设计 反射器的形状 设计杯碗的形状 采用透镜控制光强分布 使环氧树脂具有不同的曲率，达到控制光强分布 封装的发展 LED的封装方式 小功率LED封装 常规小功率LED的封装形式主要有： 引脚式封装； 表面贴装式SMD LED； 食人鱼Piranha LED； 小功率LED封装 表面贴装式SMD LED 表面贴片LED（SMD）是一种新型的表面贴装式半导体发光器件，具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点。 其发光颜色可以是白光在内的各种颜色，可以满足表面贴装结构的各种电子产品的需要，特别是手机、笔记本电脑。 小功率LED封装流程 electrodes semiconductor chip epoxy dome bond wires “silver cup” reflector A packaged LED Different parts of an LED 来料检验 晶片扩张 点胶作业 固晶作业 固晶站点品质检验 银浆烧结作业 超声热压焊 焊线站品质检验 灌胶机作业 LED配胶作业 长烤作业 封装站品质检验 切中断作业 LED电性测试 切全断作业 QA作业 发光二极管技术参数测试 标准封装流程： 小功率LED封装流程 所需元件与材料: a) 芯片（白光LED的话，为蓝光芯片） b)具有反射腔的引脚式支架 c) 固晶用银浆或绝缘胶 d) 环氧树脂(AB胶） e) 烤箱 f) 电子秤、烧杯、针管、玻璃棒等 g) 白光LED还须要黄色荧光粉 小功率LED封装流程 固晶注意事项： 银浆须要在低温下保存 银浆胶量不宜过多，以免防止芯片电极粘胶及爬胶； 点晶的位置尽量在杯碗中间，以获得最好的出光和散热 固化条件：烘烤150℃ 60分钟 正确位置 不正确位置 正确胶量 胶量过多 小功率LED封装流程 超声金丝球焊（wire bonding） 将LED芯片的正负极通过金丝线连接到封装结构内 设备：金丝球焊机（手动或自动） 小功率LED封装流程 超声金丝球焊注意事项： 根据芯片的大小和它的工作电流，选择粗细合适的金线 根据封装的结构，选择金丝的焊球大小，弧度，压力大小，温度等参数 金球不能偏大，一般要求不超出电极。焊接良好，P极金球不能联接到N极，N极金球不能联接到P极 P极金球超出PN极分接线 P极金球超出PN极分接线 N极金球超出PN极分接线 N极金球超出PN极分接线 不正确焊线位置 小功率LED封装流程 环氧树脂及荧光粉配胶 环氧树脂的保存：低温干燥的条件下保存 环氧树脂的准备：A、B配方按1：1的比例充分混合；混合后静置一段时间，直到胶体内的气泡消失 白光LED须加入以下流程： 荧光粉配胶：将荧光粉按一定的配比混入已配好的环氧树脂中，充分搅拌，并静置一段时间，直到气泡消失 点荧光粉: 点取少量的荧光粉胶，涂覆在芯片表面 荧光粉脂固化：将点好荧光粉的样品，水平放置于烤箱当中，一般采用两段固化，如：80度固化一个小时，120度固化两个小时，取决于环氧树脂的特性。 功率型LED的热学设计 设计思路：增大热对流（增大体表面积）和热传导（增大底部面积） 加粗型铜柱：体表面积90.4mm2 --- 杨桃型铜柱：体表面积192.0 mm2 --- 翅片杨桃型铜柱：体表面积257.3 mm2 --- 翅片杨桃型铜柱：底部接触面积18.6mm2 --- 类方块型铜柱：底部接触面积：64.0 mm2 --- CD盒铜柱模型：底部面积：50.3 mm2