光学设计第12讲一次光学设计.pptVIP

第9讲 一次光学设计 1、芯片结构及光引出技术 2、一次光学设计 1、芯片结构及光引出技术 LED的基本结构 芯片结构设计：复杂的系统工程 电致发光结构设计：提高注入效率和光效 光引出结构设计：提高出光效率 电极设计：提高光效 传统LED中存在的问题 倒装芯片技术：从蓝宝石基底出光 表面粗化技术 布拉格反射（DBR）技术 布拉格反射层（distributed back reflector, DBR) 二维光子晶体（photonic crystals） 三维光子晶体 LED封装结构 将LED芯片封装成LED光电器件，必须进行光学设计。一次光学设计的目的是从LED封装材料的形状入手，设法提高LED的出光效率；以解决LED的出光角度、光强、光通量大小、光强分布、色温范围等问题。 只有一次光学设计合理，才能保证系统的二次光学设计顺利实现，从而提高照明和显示的效果。 一次光学设计的三大因素：芯片，支架，模粒。 LED芯片是发光的主体，发光多少直接与芯片的质量有关。 支架承载着芯片，起着固定芯片的作用。支架碗的形状大小与芯片的匹配，对出光效率起着重要的作用。 模粒灌满环氧树脂之后就成为透镜，出光的角度和光斑的质量都与模粒形成的透镜有关。 一次光学设计常见形式：折射式、反射式、折反射式 反射式: 反光杯 一次光学透镜 一次光学设计 LED芯片与封装材料耦合出光 荧光粉发光特性 封装透镜 LED芯片表面微结构与封装协同设计 封装透镜与二次光学集成设计 LED封装结构 Reflectivity of cup (R=0.90) 2.5 mm 5 mm 1 mm 2 mm 45° Epoxy (n=1.45) Air Absorbing Base 1 mm 5.5 mm 2 mm 0.5 mm Y Z 反光杯张角的影响 张角95度 张角115度 配光分布 芯片深度影响 0.4mm 1mm * * 光学设计基础理论 发光原理： 大量非平衡载流子从扩散N区注入到P区，并与P区向N区扩散的空穴不断地产生复合。复合的过程是电子从高能级跌落到低能级的过程，以光辐射的形式释放能量而发光。 发光原理 芯片技术的重点研发方向包括： 倒装芯片技术、 表面粗化技术、 基于二维光子晶体的微结构技术、 全方位反射膜技术等等 由于电极的遮挡而降低出光效率 高反射率 (SiO2/TiO2)10 禁带 波长（nm） 反射率 波长（nm） (Si/TiO2)10 请设计在700nm处高反的DBR结构中两层薄膜的厚度（即：禁带中心在700nm处） 2、一次光学设计 一次光学透镜 折射式 聚光面为球面或者非球面，聚光面的立体角有限，光线（70-80%）从侧面泄露，聚光效率低。 背向反射 正向反射 折反射式 ?c. 实际芯片最大发光角度是180度，需要利用一次透镜有效收集芯片发出的光线，并汇聚到实际需要的出光角度，如160度、140度、120度、90度甚至60度（不同需要）的出光角度。 ? a. 一次透镜直接封装（或粘合）在LED芯片支架上。 b. 一次透镜多用PMMA或硅胶材料。 一次光学设计案例