SMT印制板与无铅焊接方案.pptVIP

电镀锡的镀层较厚，可以多次焊接，但是纯锡镀层在较低温度容易产生锡疫和枝晶，易造成小间距相邻导线之间短路或绝缘下降。不含铅的锡合金电镀（Sn-Ce、Sn-Ni或Sn-Bi）可以减少枝晶的生成,并具有良好的可焊性、可多次焊接，锡合金镀层也可以作为印制板蚀刻时的抗腐蚀层，是目前深入研究的课题。 4.2.5. 浸银（I-Ag）： 浸银是利用银与铜的标准电极电位不同，铜在含银离子的溶液中被置换，在印制板的铜表面上形成银镀层，但铜表面完全被覆盖后化学反应也停止，所以镀层也很薄，一般只有0.025～0.05μm，如果选择适当的镀液，控制好浸银的时间，镀层厚度可以达到0.1～0.3μm。银在焊接时能很快溶解于焊料中形成焊料合金，具有良好的可焊性，镀层平整与器件的共平面性好，银的导电率高、接触电阻低，线连接（压焊）性好，耐氧化性比铜、镍好,可以经受多次焊接。 长期以来人们关心的银迁移问题，经Motorola等公司的多年实验和调查，表明浸银的表面镀层在表面绝缘电阻（SIR）和电迁移（EM）测试中均表现出良好的性能。所以，近年来在SMT印制板的无铅镀层的应用中，浸银镀层发展最快。 但是，当银镀层过薄，长时间在高温下，底层的铜迁移至表面被氧化后可焊性下降；在污染的大气中（含CL 2、SO2、NO2时）易变色，严重时也影响焊接。采用浸银工艺，如果生产中尽量保证浸银层的