SMTprocessandfailureModeAnalysis方案.ppt

* * * * * * * * * * * * Solder Paste熔融过程 a. b. c. d. e. 焊接动作之所以能够焊牢，最根本的原因就是焊锡与底金属铜面之间，已产生了IMC (Intermetallic Compounds)之良性界面合金共化物Cu6Sn5， 冷却固化IMC后还会缓缓继续长厚，而且环境温度升高时还将会长的更快，一段时间之后，在原先Cu6Sn5 之良性IMC与底铜之间还会另外生出一层恶性的Cu3Sn.此恶性者与原先良性者本质上完全不同，一旦Cu3Sn出现后其焊点强度即将渐趋劣化，脆性逐渐增加，IMC本身松弛，甚至整体焊点逐渐出现脱裂浮离等生命终期的到来。 IMC太厚:合金熔解时间过长. 正常IMC:合金熔解时间请参照锡膏供货商的sample profile. 冷却速度的增加可减缓IMC的增长及分布 正常IMC IMC太薄 IMC太厚 SAC-IMC层的厚度 : 14μm 1μm以下 2μm BGA open/crack Dye-pry The crack size definition as below: 一,替代料和主料的本体尺寸定义 替代材料和主料在本体尺寸上（长，宽，厚度）须保持一致。 1）电容/电阻/电感/晶振/弹片/二极管/三极管/螺柱/螺丝/LED灯/IC/BGA类组件，主料和替代料的本体尺寸（长，宽，厚度）必须保持一致； 2）Connector类组件由于专利的原因，很难做到主料和替代料在本体尺寸上完全一致，针对不同本体尺寸的替代料，需要确保是否和Assembly机构干涉。在厚度方向，connector零件本体高度和辅助结构（如CAP）的厚度之和，必须保持一致。 二，替代料和主料的包装定义 1）主料和替代料使用相同的包装方式（reel,Tray,tube ) 2）使用相同规格的料带 3) 材料在料带内的排列方向须保持一致 确保在更换替代用料时能使用相同规格的feeder,机器程序不需要调试。 替代料和主料的选取 主料和替代料使用相同规格的料带 主料和替代料使用相同规格的料带，邮票孔的排列方式（单邮票孔/双邮票孔），邮票孔的pitch，料带的宽度，厚度，料与料在料带中的pitch等须保持一致。下图中所标尺寸（A0，B0，B1，B3，B4，D1，D2，D3，K0，K1，?）须保证主料和替代料一致。 * * 1.高速贴片机：主要用来贴装小型片状元件和小型集成元件 2.泛用机（多功能机）：大型高精度和异形元件，速度偏慢，但精度高 3. 零件的分类(组装方式）：SMD,THD * 点胶 UV胶：UV是英文Ultraviolet Rays的缩写，即紫外光线，它是指必须通过紫外线光照射才能固化的一类胶粘剂，它可以作为粘接剂使用，UV胶固化原理是UV 固化材料中的光引发剂（或光敏剂）在紫外线的照射下吸收紫外光后产生活性自由基或阳离子，引发单体聚合、交联和接支化学反应，使粘合剂在数秒钟内由液态转化为固态红胶：红胶是一种聚稀化合物，与锡膏不同的是其受热后便固化，其凝固点温度为150℃，这时，红胶开始由膏状体直接变成固体，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。 2. ICT测试：在线测试仪 in circuit tester，ICT Test 主要是*测试探针接触PCB layout出来的测试点来检测PCBA的线路开路、短路、所有零件的焊情况,可分为开路测试、短路测试、电阻测试、电容测试、二极管测试、三极管测试、场效应管测试、IC管脚测试(testjet` connect check)等其它通用和特殊元器件的漏装、错装、参数值偏差、焊点连焊、线路板开短路等故障 * 1.锡膏印刷的关键参数：印刷速度，角度，压力，脱模速度，清洗频率 2.锡膏厂商型号：Alpha(apple指定） 3.锡膏使用和保存方法： 3.1.保存方法 　　锡膏的保管要控制在0-10℃的环境下；锡膏的使用期限为6个月 3.2.使用方法（开封前） 　　开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上（25±2℃），回温时间约3-4小时，并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的做法；回温后须充分搅拌，使用搅拌机的搅拌时间为1-3分钟，视搅拌机机种而定 3.3.使用方法（开封后） 　 a.当天为使用完的锡膏，不可与尚未使用的锡膏共同放置，应另外存放在别的容器之中。锡膏开封后在室温下建议24小时内用完. b.隔天使用时应先行使用新开封的锡膏，并将前一天未使用完的锡膏与新锡膏以1：2的比例搅拌混合，并以少量多次的方式添加使用。 * 锡膏成份：助焊剂和焊料粉(FluxSolder powder)，根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》(SJ/T 11186-1998)”中相关规定，“焊膏中合金粉末百分