第4章微机存储器系统(免费阅读).ppt

第4章 微型计算机存储器系统 微机中存储器的层次结构 半导体存储器分类 半导体存储器的主要性能指标 典型存储器芯片和译码芯片 存储器芯片与CPU连接 存储器空间的使用 4.1 存储器概述 4.1.1 存储器的基本概念 存储器由大量的记忆单元组成，记忆单元是一种具有两个稳定状态的物理器件，可用来表示二进制的0和1，这种物理器件一般由半导体器件或磁性材料等构成。 存储器基本概念 由若干个最基本的存储单元组成，每个单元存储一个字。 字长有4位、8位、16位以及32位等。 在微机中，存储器按8位二进制数（1个字节）编址，习惯上把一个地址所寻址的8位二进制数称为一个存储单元。 存储器容量一般都很大，内存和外存，均以字节为单元，常用的有210字节=1KB，220字节=1024KB=1MB，230字节=1024MB=1GB，240字节=1024GB=1TB 存储器的存储空间与微机的地址线位数有关。 4.1.2 微机中存储器的层次结构 微机中存储器的层次 内存（主存） 内存用于存放当前计算机正在执行或经常要使用的程序或数据，CPU可直接从内存中读取指令并执行，还可直接从内存中存取数据。 通常直接与系统总线相连。 内存也称半导体存储器，一般由快速的半导体存储器件构成，它与CPU交换数据的速度很快。 在共享存储器的多处理机系统中，内存中数据可以共享，并可实现多处理机间的通信。 微机中存储器的层次 外存 一般是由磁性材料以及运用激光技术等实现的存储器，分为硬磁盘、软磁盘、光盘等。 通常是通过总线接口电路与系统总线相连。 外存容量很大，掉电信息不丢失，但存取速度慢，通常使用DMA技术和IOP技术来实现内存与外存之间的数据直接传送。 微机中存储器的层次 高速缓冲存储器Cache 简称缓存，是位于CPU与主存间的一种容量较小但速度很高的存储器。 缓存主要是为了解决CPU运算速度与内存读写速度不匹配的矛盾。 在CPU中加入缓存是一种高效的解决方案，这样整个内存储器（缓存+内存）就变成了既有缓存的高速度，又有内存的大容量的存储系统了。 时间区域性 空间区域性 Cache的数据更新方法 主存与Cache的数据不一致 防止数据丢失的一致性问题：Cache更新，内存未更新 通写式 简单，总线活动频繁，速度较慢 缓冲通写式 回写式 防止数据过时的一致性问题：内存更新，Cache未更新 总线监视法 硬件监视法 局部禁止高速缓存法 Cache清除法 4.2 半导体存储器 4.2.1 半导体存储器分类 按存取方式分类 随机存取存储器RAM SRAM（Static RAM，静态RAM ）：速度快，容量低，功耗大。 DRAM（Dynamic RAM，动态RAM)：容量高，速度较慢，需定时刷新。 只读存储器ROM 工作时只能读（用特殊方法写入） 掉电信息不丢失 可作为主存储器存放系统软件和数据等 只读存储器ROM 掩膜ROM：信息制作在芯片中，不可更改 PROM：允许一次编程，此后不可更改 EPROM：用紫外光擦除，擦除后可编程；并允许用户多次擦除和编程 EEPROM（E2PROM）：采用加电方法在线进行擦除和编程，也可多次擦写 Flash Memory（闪存）：能够快速擦写的EEPROM 4.2.2 半导体存储器的主要性能指标 存储容量：微机存储器的容量指存储器所能容纳的最大字节数 。 存取周期：指存储器从接收到地址，到实现一次完整的读出和写入数据的时间，也称为存取时间，是存储器进行连续读和写操作所允许的最短时间间隔。 易失性：指存储器的供电电源断开后，存储器中的内容是否丢失。 功 耗：半导体存储器在额定工作电压下，外部电源保证它正常工作的前提下所提供的最大电功率。 可靠性：指抵抗干扰，正确完成读/写数据的性能。 4.2.3 存储器中的地址译码 存储器芯片逻辑图 存储器芯片的结构 存储体 存储器芯片的主要部分，用来存储信息 地址译码电路 根据输入的地址编码来选中芯片内某个特定的存储单元 片选和读写控制逻辑 选中存储芯片，控制读写操作 存储体 每个存储单元具有一个唯一的地址，可存储1位（位片结构）或多位（字片结构）二进制数据 存储容量与地址、数据线个数有关： 芯片的存储容量＝2M×N＝存储单元数×存储单元的位数 M：芯片的地址线根数 N：芯片的数据线根数 地址译码电路 片选和读写控制逻辑 存储器芯片的工作方式 4.2.4 典型存储器芯片 静态随机存取存储器SRAM 　 静态随机存取存储器SRAM的基本存储单元一般由六管静态存储电路构成，集成度较低，功耗较大，无需刷新电路，由于存取速度快，一般用作微机中的高速缓冲存储器 。 Intel 6264 引脚图 Intel 6264的工作方式 62256 —— 32K×8的C