烧结基础理论试题.ppt

Part 2： 粉末烧结 第一章 概述 第二章 烧结热力学基础  Initial stage:烧结初期 Intermediate stage：烧结中期 Final stage：烧结后期 由原始颗粒接触面发展形成的晶界 结果： 坯体的强度增加，表面积减小 金属粉末烧结体：导电性能提高 是粉末烧结发生的标志 而非出现烧结收缩 为什么能形成接触面？ 铜粉颗粒间的接触压力 F（r）=2450/r（MPa） r=3nm，接触压力为817MPa r=6nm，接触压力为408MPa r小于1.5nm，为排斥力 前期的特征 形成连续的孔隙网络，孔隙表面光滑化 后期的特征 孔隙进一步缩小，网络坍塌并且晶界发 生迁移 为什么会导致颗粒间的距离缩短？ 原子的扩散，颗粒间的距离缩短 烧结颈间形成了微孔隙 微孔隙长大 聚合导致烧结颈间的孔隙结构坍塌 银粉的烧结提供了相关证据 三、闭孔隙的形成和球化 孔隙管道被分隔成一系列的小孔隙，最后发展成孤立孔隙并球化 处于晶界上的闭孔则有可能消失 有的则因发生晶界与孔隙间的分离现象而成为晶内孔隙（intragranular pore），并充分球化 孔隙结构演化 烧结后孔隙结构 §2 烧结热力学 单元系 粉末颗粒处于化学平衡态 粉末系统过剩自由能的降低是烧结进行的驱动力 driving force for sintering 系统的过剩自由能包括： 总界面积和总界面能的减小 E=γs.As+γgb.Agb/2。（主要） As为自由表面积,Agb为晶界面积 单晶时Agb=0，则为总表面能减小 粉末颗粒晶格畸变和部分缺陷(如空位,位错等)的消除 源于粉末加工过程 多元系 烧结驱动力则主要来自体系的自由能降低 △G=△H-T△S △G≠0 且＜0 自由能降低的数值远大于表面能的降低 表面能的降低则属于辅助地位 例如： 颗粒尺寸10μm的粉末的界面能降 低为1-10J/mol 化学反应的自由能降低一般为100-1000J/mol,比前者大了两个数量级 合金化也是一种特殊的化学反应 §3 烧结驱动力（Driving force for sintering）计算 一、作用在烧结颈上的原动力(driving force for neck growth) 二、烧结扩散驱动力(driving force atom diffusion) 三、蒸发-凝聚物质迁移动力—蒸汽压差 四、烧结收缩应力（补）-宏观烧结应力 一、作用在烧结颈上的拉应力 1、烧结初期： 由Young-Laplace方程，颈部弯曲面上的应力σ为 σ=γ(1/x-1/ρ) ≌-γ/ρ （xρ） 作用在颈部的张应力指向颈外 导致烧结颈长大，孔隙体积收缩 随着烧结过程的进行，∣ρ∣的数值增大 烧结驱动力逐步减小 2、中期 孔隙网络形成，烧结颈长大。有效烧结应力Ps为 Ps =Pv-γ/ρ（Pv为烧结气氛的压力，若在真空中，为0） 3、后期 孔隙网络坍塌，形成孤立孔隙 →封闭的孔隙中的气氛压力随孔隙半径r收缩而增大。 由气态方程Pv.Vp=nRT 气氛压力Pv=6nRT/(πD3) 此时的烧结驱动力σ=-4γ/D 令Ps=0，即封闭在孔隙中的气氛压力与烧结应力达到平衡 孔隙收缩停止 最小孔径为Dmin=(Po/4γ)1/2.Do3/２ 减小残留孔径的措施 减小气氛压力（如真空） 较小的Do（细粉末与粒度组成，较高的压制压力） 提高γ（活化） 二、烧结扩散驱动力(driving force for atom diffusion)空位浓度梯度 处于平衡状态时，平衡空位浓度 Cvo=exp(Sf/k).exp(-Efo/kT) exp(Sf/k)—振动熵项，Sf为生成一个空位造成系统熵值的变化 exp(-Efo/kT)—空位形成能项 Efo—无应力时生成一个空位所需的能量 在烧结颈部因受到拉应力的作用 空位形成能降低 产生过剩空位浓度 大于平衡空位浓度 应力作用时其值发生改变 压缩应力 Ef= Efo +σΩ 拉伸应力 Ef= Efo –σΩ σΩ—应力对空位所作的功 对应空位浓度为 颈部： Cv=exp(Sf/k).exp[-（Efo+σΩ)/kT] 由于σΩ《kT，σΩ/kT→0，即exp(-x)=1-x Cv=exp(Sf/k).exp（-Efo/kT）.（1-σΩ/kT） Cv = Cvo（1-σΩ/kT） = Cvo -CvoσΩ/kT 又σ=-γ/ρ，故颈部与非颈区域之间的空位浓度差 △Cv=CvoγΩ/（kT