黄金基本知识介绍.doc

1.黄金属性简介 　　黄金（英文gold，化学符号Au），又名“金”、“金子”，是一种稀有的贵金属。金的密度很大，为19.32克/立方厘米。直径为46毫米的金球质量为1000克。黄金质地柔软，很容易磨损，也很容易变成极细粉末。黄金具有良好的延压性能，易于锻造和延展。1克黄金可以拉成长3500米、直径为0.0043毫米的金丝。1000克黄金可以延展530平方米。黄金是热和电的良导体，成色容易被鉴别。 　　黄金的化学稳定性极高，在碱及各种酸中都极稳定。在空气中不被氧化，也不变色。它具有极佳的抗变色性和抗化学腐蚀能力。黄金能溶解在水中，也能溶解在盐酸与铬酸的混合液及硫酸与高锰酸的混合液中，还能溶解于氰化物盐类的溶液中。 　　2.黄金的商品用途 　　黄金的高稳定性、可靠性和其他金属无法替代的良好的物理和化学性质，以及其稀缺性带来的高价值含量，使其具有特殊而广泛的用途。黄金被越来越广泛地用到传统工业和现代高新技术产业等领域中，电子技术、通讯技术、宇航技术、化工技术、医疗技术等现代电子行业越来越多的电子元件都可以使用金作原材料。当然，黄金具有金融属性可以充当货币。 　　（1）黄金作饰品和用具 　　制作首饰是黄金最早的用途。纯金首饰体积小、价值高、携带方便，具有保值和装饰功能，是理想的礼品和赠品，历来被人们所喜爱。 　　据统计，在发达工业国家制造业的黄金需求结构中，首饰用金占70.4%，在发展中国家黄金需求结构中占96.7%。2006年世界黄金消费量达到3235.1吨，其中首饰用金达到2840.3吨，比2000年下降了2%，投资用金则上升了4%，达到394.9吨，总体下降了2%，但这却是在上一年消费总量创世界新高基础上的回落，应该说仍维持了较高的水平。 　　（2）电子工业 　　黄金具有最好的机械加工性能，可拉成直径为几微米的细丝，加之其导电性很好而且抗氧化和腐蚀，使得金及其合金被广泛用作电接触材料、电阻材料、焊接材料、测温材料和厚膜浆料。1947年开始用于半导体工业制造晶体管，1968年英特尔公司推出用黄金电路连接的集成电路芯片。目前键合金丝(球焊金丝)已成为电子工业必需的材料。 　? 黄金合金焊料具有优良的润湿性、焊接强度、耐热性、耐蚀性和工艺性，能保证焊接接头有良好的强度和热强度。如Au-Ga、Au-B、Au-In合金焊料用于P型半导体材料的焊接。 　　黄金或金基合金可作开关接点、触点、点接触材料，由于其优良的抗氧化和耐腐蚀性能、低而稳定的接触电阻，低的噪音电平以及良好的抗有机气氛污染能力，金在滑动接触材料中更是被广泛应用。Au-Ni系合金中含镍5%、9％、l0％及16％的金合金广泛用作接触压力小而电压很低的精密接点。Au-Ag系合金普遍用于低阻值电位器绕线电阻、电刷及导电环材料。 　　黄金极易在金属和陶瓷表面作金涂层，包金玻璃、包金陶瓷、包金石英等被广泛用于电子设备、半导体器件、微型电路中做导体材料。 　　黄金具有低而稳定的电阻性能，加入其他金属可以制作各种高、中、低电阻材料。其中Au-Ni-Cr作为精密电阻材料性能较好，是用量最大的合金。 　　金导体浆料形成的导电膜可与半导体管芯、集成电路片进行低熔共晶焊，也可与铝丝或硅铝丝进行超声热压焊。因此，金浆可用于多层布线、单片集成电路的互联，制造更复杂的集成电路。金浆料作为细线工艺的优良导体是极为合适的，其中金铂导体浆料抗焊料浸蚀的能力在贵金属厚膜导体浆料中为最佳，特别适用于某些复杂电路中常需更换元件之处，也用于高可靠、高稳定要求的电路中。金钯导体浆料性能稳定可靠，对不含银的焊料其抗浸蚀性能较好，多用于多层布线中高精度电阻端头和引线端头连接。金银钯导体浆料可制造高温烧结独石电容器的电极，其性能良好、工艺稳定。 　　（3）航空航天工业 　　黄金由于耐高温、耐腐蚀等特性，在航空航天领域也被大量应用，例如一种镀金玻璃，在航空航天中用于防紫外线（现在转而应用于建筑，能起到很好的防太阳辐射和隔热作用）。黄金膜有优越的反射可见光性能和抗宇宙射线性能，对红外线的反射能力接近100％。1960年被发现镀金的反射镜可最大限度地反射红外光，进而发明了激光。1969年用金箔作防宇宙线膜的阿波罗11号宇宙飞船成功登月。1996年美国发射火星探测器，它携带有高可靠的涂镀黄金抛物面的反射望远镜。 　由于金对红外线的反射能力高达98.44％，因此在人造卫星、宇宙飞船和航天飞机上，为防止宇宙射线和红外线的损害，提高其仪表及零部件的精密度和可靠性，对许多仪表和重要零部件都要进行镀金处理，必要时还要采用纯金制作。例如在飞机发动机外壳上需要镀一层厚度不超过0.04微米的黄金；在飞机座舱顶盖的两层薄板之间夹入一层透明金涂层，用作雷达反射介质减弱飞机对微波的反射，从而逃避雷达的监测。此外，宇航员身穿的太空服需要在其中镶入一层2/1