3熔池凝固和焊缝固态相变课件.ppt

(2)焊条药皮和焊剂的影响 碱性药皮含有萤石(CaF2)，焊接时与氢发生作用进行反应： CaF2+H2O=CaO+2HF；CaF2+H=CaF+HF；CaF2+2H=Ca+2HF 含有萤石和SiO2，消除氢气孔最为有效。 CaF2+3SiO2=SiF4+9CaSiO3； SiF4+2H2O=4HF+SiO2 SiF4+3H=3HF+SiF； SiF4+4H+O=4HF+SiO HF较稳定，高温不易分解，氢被HF占据，可降低氢气孔倾向。 若焊条药皮中含有较多的CaF2时，一方面影响电弧的稳定性，另一方面也会产生可溶性氟(KF和NaF)，影响焊工的健康。 增加氧化性组成物, 如SiO2、MnO、FeO等,消除氢气孔也有效。 反应如下： FeO+H=Fe+OH；MnO+H=Mn+OH；SiO2+H=SiO+OH 酸性焊条药皮中不含CaF2，控制氢主要依靠药皮中有较强氧化性的组成物，防止氢气孔的产生。 碱性焊条药皮中碳酸盐(如CaCO3、MgCO3等)，加热后分解出CO2，它是具有氧化性的气氛，在高温时可与氢形成OH和H2O，同样具有防止氢气孔的作用。 CO2的氧化性较强，如还原不足时，有可能产生CO气孔。 (3)铁锈及水分对产生气孔的影响 铁锈 mFe2O3·nH2O (Fe2O3=83.28,FeO=5.7％，H2O=1