良率提升之不良品分析090724(30周)技术.pptVIP

制二课不良分析报告 成检混板分析报告 原因分类:　 W 人员 ; P 制程　；　M　材料　；　D　设计　；　E　环境 電測不良分析報告c 4.电镀不良分析報告 日期: Jul, 24 Draft By:苏文东 Date: July 24‘09 制三课金面不良改善报告 5.制二课不良分析報告 日期: Jul, 24 Draft By:夏冬梅 Date: July 24‘09 良率异常不良品分析 日期: Jul, 24 Draft By: 何修建/劉詠濤 Date: July 24 ‘09 单面板良率异常分析 制造各课 见报告2、3、4、5 P 压制压痕导致金手指凹凸不平 090724-4 P P W P 原因类别 W/P/M/D/E 制造各课　 见报告2、3、4、5 　 压制压痕导致金手指凹凸不平　 090724-5 苏文东/夏冬梅　 见报告4、5　 铜面有胶导致电不上金　 090724-3 制造各课　 见报告2、3、4、5 　 金手指刮伤　 090724-2 29周金面不良 5.29% 制造各课　 见报告2、3、4、5、　 铜面有凹凸陷　 090724-1 S86632D0 责任人 解决对策 原因分析 不良品編號 型号 不良 项目 原因分类:　 W 人员 ; P 制程　；　M　材料　；　D　设计　；　E　环境 图片： 1