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MF-MES电子行业（PCBA）的应用 电子产品生产过程工序： 电子产品的生产过程一般是这样的: 1、元器件进厂检验，PCB板进厂检验 2、元器件成型处理，成型以便于插装。 3、SMT贴片，经过回流焊接，将贴片器件贴装在PCB上。 4、从SMT出来的电路板进行手工插装。主要为不能表贴的过孔器件。 5、手工插装后经过波峰焊，然后需要进行焊接的整形，一般称为二次插装。 6、经过二插后就可以进行测试了。 7、测试一般有三个步骤：初测，（装配），老化，复测。 8、最后进行检验和包装。 电子产品的成本核算 电子行业的成本核算处理一般较复杂，原因大至有： 5 W0 Y, R$ j$ r F8 m　　一是耗用的材料复杂，一方面电子产品所要用到的材料种类大都较多，少则一二十种，多则上千种甚至更多； , X) ~8 |??w4 D- }　　二是电子产品属较典型的多步骤生产加工艺流程，一个产品往往要经过多道工序，中间半成品较多，这就意味着中间半成品成本的核算量较大； ! f* q* \5 l$ U* I# u! W　　三是电子产品生产企业往往还涉及到委托外部企业加工零部件的业务，甚至有的企业几乎所有的配件均为外部企业加工制成，自身企业只是进行主要的组装业务； o0 z u9 W3 G- W1 b　　四是在产品的种类较多，艺流程复杂，而企业的管理水平跟不上时，会令产品的成本核算变得更麻烦，比如材料领用混乱，成本对象不明确等都会超成成本计算结果上的偏差，甚至背离实际情况！ y4 M5 }: k# B6 E% U: d　　要能正确核算好企业产品的生产成本，必需对企业的物料流程有个清楚的了解，这是进行成本核算的基础，特别是对于需要进行多步骤生产多工艺流程的产品，更要有清晰的物料流程思路，否则成本的核算可能就很难进行下去，因为不了解物料的流向，就不知道成本的结转顺序，也就无法进行成本的正确核算与结转； 8 f) u: y D8 ] ^　　个人认为，要能正确准备并高效地完成成本的核算工作，首先要对整个物料的流程有很清晰的思路，每个材料可以去生产什么产品，每个产品又可能要用到哪些材料。然后是对一些细节性的情况要了解，如果一个企业在管理上的需要较高，这种细节性的东西更不能马乎，因为任何一个细小的东西，是构成成本的基石，不注意到它们的存在，那整体的成本在核算中就会碰到麻烦，比如使工作停滞！? ?% W$ n( I% @ I7 n0 h( l, F4 Z　　下面以会计分录结合流程图的形式来介绍一下此电子公司的成本处理过程。此电子公司属一集团公司的子公司，其主要产品为随声听及收音机，产品销售以出口为主。为了更好地了解这个企业的成本处理过程，特绘制了以下物料流程图，成本核算也是按照此流程来进行核算及结转的，如形如下（点击可观看放大的原图）。 - ~??e J1 J9 v+ B `. |2 Z? ?! s X- c+ C2 U? ?4 u! N+ ~6 M3 Z+ p* }5 s5 x　　以一个随声听成品机为例，其产品的构成可主要分为三大块，即机芯（主要负责磁带的正常运转）、基板（主要负责数据处理及信号解码等的相关运作）、注塑件（主要起外观美化，零部件支撑等作用）。机芯半成品的成本核算相对简单，因为其工艺相对简单，主要为将相关零部件进行组装成一个机械体系；基板的工艺步骤要多些，从图直可看出，以线路板（也即裸板）为出发点，先进行插接电组电容并进行浸锡加固（电子行业大多为劳动密集行业，也就是说，大部分的生产靠的是人工来进行，纯自动化的操作不多，高科技的电子行业则不同，比如电脑主板的生产，只能靠全自动的贴片机来完成贴片工作，人工是无法完成的），以上图中的贴片如果是少量的贴片，则可能由电子厂自己来完成，否则要发到另外的贴片厂进行加工。  Q- \# C J% M- c% Y! P+ J　　线路板插件完后进入下道工序（或先入插板半成品仓再领出到下道工序）进行后焊加工，所谓后焊，是指有少量的部份电子元件不便于在前道工序完成，因为线路板插完各种电阻电容后要先浸锡，浸锡是在高温的液态锡水中进行短暂的浸泡，以使电子元件被固定在线路板上，由于要受高温，象有的集成或其它元器件就只能采用单独焊接来完成。 , I8 M! i3 l. L! m l ]　　一块后焊完工后的基板经质检合格后，可入基板成品仓，以供成品机的装配领用。 5 T x5 ] \3 S. {: w4 Z注塑件的加工首先是从注塑厂开始，外购件的塑料米在注塑车间经过相关模具的成型加工，变成具有产品结构形状的塑胶件，塑件再流入下道工序继续加工，有部分塑胶件可以直接进入丝喷厂进行喷漆与丝印加工，而有的塑胶要先进入电镀厂进行电镀，然后再流入到丝喷厂进行丝印。 / x- U: a Z/ e: W当以上三大部