仪器与系统可靠性作者康瑞清06课件.pptxVIP

第6章 电子系统的可靠性 第6章 电子系统的可靠性6.1 电子元器件的可靠性6.2 不同元器件的失效机理6.3 元器件的正确使用 6.4 潜在电路分析6.5 降额设计6.6 可靠的电路设计6.7 电路的容差分析6.8 热设计6.1 电子元器件的可靠性应力的大小和变化对电子元器件的可靠性产生的影响：1、电流 电流会引起导体升温，导体内的热量主要通过传导和对流传到其他元器件和绝缘体材料中，可能导致热损伤； 大电流也可能引起元器件参数值的时间漂移，高温环境会加剧其时间漂移。如果有震荡，电流还会产生噪声和机电振动。 6.1 电子元器件的可靠性2、电压 电压应力由不同电位之间材料的电介质强度承受，例：电容器极板之间的电介质材料和导体之间的绝缘。电位差使导体和元器件内产生电流，若电流的载流容量不足，导体或元器件会失效，所以电压应力的失效机理仍是电流。 高压电平引起的因素包括由聚集在衣物或工具上的电荷引起的静电放电；未整流的电源，电路故障等超限应力也会对系统产生影响。 6.1 电子元器件的可靠性3、温度 大多数电子元器件能够在超过其数据手册上列出的温度值条件下使用。低温限制一般为-20~-60℃，超过这个限制，电子元器件的电气特性参数可能会改变，从而导致元器件失效。一般情况下这些失效是可逆的，如果温度升高到低温限制以内，其功能可以恢复。 与高温下长时间工作相