LC_TOSA介绍课件.ppt

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2016-12-23 发布于浙江
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综述：TOSA Schematic（光路/机械部分）光学原理：结构组成:(以LDM3S502D-LC为例) TO底座过渡块、LD芯片、PD芯片、金线 TO帽管体适配器（小插芯管体、陶瓷套筒、前卡筒） TO底座结构：常用的两种TO封装形式： B型: A型: B型打线示意图:侧面1 B型打线示意图:侧面2 A型打线示意图：侧面1 A型打线示意图：侧面2 TO帽结构示意图： TO帽结构示意图：（底面） TO封帽图：管体结构示意图：封焊管体示意图：适配器：小插芯管体陶瓷套筒前卡筒小插芯管体：组件（小插芯管体+陶瓷套筒）完整的适配器：耦合示意图：耦合工艺：一般取耦合最大焊接在欠焦处压紧焊接工艺：四光束同时点焊均分角度焊接完整的TOSA外观 Product Process（测试部分） LD TO 型号 Chip：DFB、FP Source：Purchase （NEC、Sumitomo、Mitsubishi）、WTD Speed:155M、622M、1.25G、2.5G 关键参数(Key Parameters): Output Optical Power Tracking Error SMSR(DFB),FWHM(FP)（2.35б） Operating Temperature (-40~85℃) 武汉昱升光器件有限公司武汉昱升光器件有限公司合格装管老化管芯测试合格封帽耦合焊接初测P-I-V 温循终测测试相关参数，挑选符合要求器件 * *