SMTPCBA品质检验标准探究.doc

NO 版本 修订页次 发行日期 修订内容 修改人 批准人 1 A 2013.5.15 目 录 1 范围 ................................................................. 4 2 规范性引用文件 ....................................................... 4 3 术语和定义 .......................................................... 4 3.1 冷焊点 .......................................................... 4 4 回流炉后的胶点检查 ................................................... 4 5 焊点外形 ............................................................. 5.1 片式元件——只有底部有焊端 ....................................... 5-6 5.2 片式元件——矩形或正方形焊端元件——焊端有1、3或5个端面 ......... 7-11 5.3 圆柱形元件焊端 .................................................. 12-15 5.4 无引线芯片载体——城堡形焊端 .................................... 15-17 5.5 扁带“L”形和鸥翼形引脚 ......................................... 18-22 5.6 圆形或扁平形（精压）引脚 ........................................ 22-24 5.7 “J”形引脚 ..................................................... 24-28 5.8 对接 /“I”形引脚 ................................................ 28-30 5.9 平翼引线 ........................................................ 31 5.10 仅底面有焊端的高体元件 ......................................... 31-32 5.11 内弯L型带式引脚 ................................................ 32-34 5.12 面阵列/球栅阵列器件焊点 ......................................... 34-37 5.13 通孔回流焊焊点 ................................................. 37-38 6 元件焊端位置变化 ..................................................... 38-39 7 焊点缺陷 ............................................................. 7.1 立碑 ............................................................ 40 7.2 不共面 ........................................................... 40 7.3 焊膏未熔化 ....................................................... 41 7.4 不润湿（不上锡）(nonwetting) ....................................... 41 7.5 半润湿（弱润湿/缩锡）(dewetting) .................................... 41