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④ 制作VOC展开表 经过整理的VOC分层次进行展开。 ⑤ 列出VOC对应的CTQ’S 每个VOC都对应着一个或数个产品的技术要求,即CTQ’S,根据上面的VOC展开,对应如下图: ⑥ 建立VOC-CTQ’S矩阵 在列出VOC展开表和VOC对应的CTQ’S后,可将VOC展开表与CTQ’S相对应建立VOC-CTQ’S矩阵。 ⑦ 确认VOC的重要度 与客户价值相关的活动如此众多,在某一特定时期,对客户价值最为关键的技术是什么? 对于客户VOC,根据客户认为的重要程度进行评分,按从重要到不重要的分为5挡进行评分。 方法:市场调研方法和AHP方法 VOC 重要度 高档碟可读 1 普通碟可读 5 轻微划花或脏污的碟可读 5 可与SONY伺服机匹配 1 可与三星伺服机匹配 1 重量轻 2 厚度薄 1 体积小 1 在高低温下仍可正常工作 5 在潮湿环境下可正常工作 4 在轻微振动时可正常工作 5 正常使用5年以上 3 维修简单 1 ⑧ 确认CTQ’S的重要度 CTQ’S的重要度是技术上实现的难易度,按由难到易分三档进行评分。分别为9,3,1。 确定方法:按技术难易程度和QFD之相关矩阵法。 CTQ’S 重要度 光路设计 9 结构设计 3 接口设计 1 电路设计 1 光学元件品质 3 元件兼容性 3 关键元件质量 3 粘结材料选择 9 结构材质 1 粘结工艺 9 装配环境 3 ⑨ 确定VOC与CTQ’S的关系 VOC与CTQ’S的相关关系可在VOC-CTQ’S矩阵中确定,其相关关系可分三级,从相关性强到相关性弱分别为9,3,1。◎=9,○=3,△=1 ⑩ 对CTQ’S进行综合评估 (9+1)*3=30 ⑾ 按优先级选定项目 根据CTQ’S的优先级别来选定要实施的项目。本例的项目应该为:“光路设计”、“结构设计”、“粘接材料选择” 3)产品设计 把顾客需要转化成材料、产品和过程的技术规范。即确定产品各个零部件的具体物料、形状和公差等。 产品设计的三个内容 功能设计(Functional Design) 开发产品的某种工作功能模型,而不涉及产品最终象什么。 工业设计(Industrial Design) 为美学和用户而进行的设计。 制造设计(Design of Manufacturability) 将功能性设计的产品转换为可制造的产品的设计。包括:方法,材料,零部件数量,等等。涉及到能否制造、是否经济等。 制造性设计 (DFM ) 制造性设计(Design for Manufacturability) : 为方便的制造而进行的产品设计。 对装配而言,也称装配设计(Design for Assembly,DFA) DFM将设计工作的注意力集中在制造的各个方面,如制造、装配、质量、对法规的遵守、材料和供应链后勤、运输,分销、服务、维修等等。 标准化与模块化 标准化(Standardization):产品或零部件无差异。 模块化(Modular):一组零件集成(单个零件失去独立制造、装配、修理等特性)。 价值分析/价值工程(Value Analysis/Value Engineering (VA/VE)) 以较低的成本满足顾客定义的所有基本功能需求,提高价值。 V=F/C VA/VE的方法 识别和消除不必要的成本,简化产品和过程,将价值设计到产品里 。 该实体有不必要的设计特性吗? 两个或更多的零部件可以合并成一个吗? 能减少其重量吗? 有可消除的非标准件吗? 价值工程项目,在有效管理时,一般可降低费用15%到70%,而不降低质量。 一些研究已表明,在价值工程上每花费1元钱可实现10到25元的节约。 成组技术(Group Technology,GT) 成组技术:根据加工类型和加工参数等方面的类似性对零部件进行识别和编码的技术。 实施成组技术的优点是: (1)减少新产品的设计开发时间和费用。 (2)改进设计,因将更多的时间用于较少品种的产品。 (3)减少原材料机器采购。 (4)简化生产计划和控制。 (5)改进流程和机器负荷。 (6)减少转换时间、在制品和生产时间。 回收设计与拆卸设计(DFR DFD) 回收(Re-cycling ):物料再利用 回收设计(Design for Re-cycling,DFR) 再制造(Re-manufacturing):零部件再利用 拆卸设
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