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焊锡膏助焊剂存储使用规范 篇一：RD-060锡膏及胶水存储与使用规范 第1页 共4页 1. 目的 建立锡膏及胶水的储存、标识、使用等作业规范，并依此作为锡膏及胶水储存与使用作业管理的依据, 提升锡膏印刷工艺技术以及点胶工艺技术, 满足客户需求之品质。 2. 适用范围 适用于SMT生产线线路板组装焊接之锡膏及胶水储存与使用作业. 3. 定义 3.1锡膏的定义： 由粉末状锡粉合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合制成（如：溶剂、助焊剂、抗垂流剂、活性剂等）具有一定粘度和良好触变性的焊料膏，称为锡膏。 其添加剂在此有四大功能---(1)作为锡粉颗粒的载体, 调解锡膏物理特性如流动性等,协助印刷成型(2)去除焊接界面氧化物, 助焊(3)焊接过程中形成保护层,防止再氧化(4)提供临时固定力,确保回流焊前零件处于适当位置。锡粉是形成焊点的金属体,呈球状. 3.2胶水的定义： 4. 职责 IQC： 负责来料的检验。 SMT仓库：负责锡膏的接收、编号、储存管理。 SMT部：负责锡膏的使用和临时存储。 研发：负责新锡膏的评审验收及技术支持和异常处理。 5. 适用工具/设备 温度计、冰箱、自动搅拌机。 6. 环境要求 参照《车间环境管控规范》RD-020 参照《物料储存管控规范》RD-021 7. 工艺流程图 来料－IQC抽检－合格后入冷库冷藏－生产需要领取－回温1～2小时－自动搅拌机搅拌60s－取适量待用并将包装罐的盖子盖好。 8. 管控指示 8.1、锡膏领取后准备事项： SMT物料负责人必须确认以下项目： A、物料的品牌，型号，编号（P/N）及批号（LOT） B、来料数量，生产制造日期和有效日期 C、锡膏标示卡的填写。 8.2、锡膏的储存 未开封的焊膏长时间不使用时，应置于冰箱存储，焊膏存储温度：0°到10°之间。 锡膏保存温度必须每班点检，并填写《冰箱温度点检表》上。 8.3、锡膏使用管控 8.3.1锡膏入库 锡膏入仓库时，由IQC对其进行无铅无卤测试，委托SMT产线测试实用性，验证OK后张贴《合格》标签；锡膏使用时应遵循“先进先出”原则。 8.3.2锡膏的使用 8.3.2.1已开封锡膏 开封后未用完的锡膏，应盖上内盖。内盖一直推到紧贴锡膏表面，挤出里面的空气，再拧紧外盖。经上述处理的锡膏可在生产现场的环境下存放,开封后的锡膏原则上在24小时内用完，超过24小时由技术员判定是否可继续使用。 8.3.2.2分瓶存贮 未印刷过的焊膏和已印刷过的焊膏不能混装，应分瓶存贮。 8.3.2.3回温和放置时间 锡膏使用前，必须先从冰箱中取出放在室温下回温1小时以上，才可打开使用。回温时不应打开封口。取用时间记录在《锡膏标示卡》上，SMT班组负责填写，IPQC负责监督。 8.3.2.4使用前检验 先使用用过的锡膏，冰箱中设置“锡膏待用区”，放置生产线退回待用的锡膏，生产线优先使用此部分锡膏； 8.3.2.5使用前搅拌 锡膏在回温后使用前应使用自动搅拌机进行搅拌，搅拌时间60s。 8.3.2 .6 锡膏的添加 添加焊膏时应采用“少量多次”的办法，避免锡膏中助焊剂长时间使用而过量挥发。添加锡膏原则，维持印刷焊膏柱直径约10mm。 8.3.2.7锡膏使用过程 每隔20分钟对钢网上刮刀两边的锡膏进行处理，用搅刀把两边的锡膏刮回钢网中间。不印刷时，锡膏在钢网上停留时间不超过30分钟。若超过，必须将锡膏收回重新搅拌。 8.3.2.8印刷NG品处理 印刷NG板或超过半小时没有贴片需要清洗时，用无尘布沾酒精清洗干净表面，再使用超声波进行清洗，清洗后由QC检验无锡珠残留方可进行烘烤再打件。 8.4 锡膏的报废 ? 开封24小时后的焊膏不可再用，由技术员确认后作报废处理。 ? 过期的焊膏不可再用，在技术员确认后作报废处理。。 9. 操作步骤 10. 应急响应 锡膏在冰箱里的温度超过标准的处理对策 1、若冰箱停电, 锡膏的温度不能超过28,并且在28的环境中的时间不能超过24小时,超过24小时要做试验评估, 试用效果评估合格后才能使用。 2、安全作业:作业员必须戴手套,避免手直接接触锡膏,口、鼻、眼若不慎接触,应用大量清水冲洗干净并及时就医。 3、接触到皮肤时，请大量冲水并以肥皂充分洗净。 11. 参考文件Reference 参照《锡膏产品规格说明书》 参照《车间环境管控规范》RD-020 参照《物料储存管控规范》RD-021 12. 相关表格Relative Form 锡膏/胶水标示卡 ?????????FM-RD-225-A 冰箱温度点检表??????????FM-RD-226-A 篇二：电烙铁使用规范 1 电烙铁主要的损耗在于通电升温的那一刻,发热芯最容易在