3薄膜的制备4溅射..pptVIP

* 二、薄膜的物理气相沉积 PVD 1、衬底的准备 2、真空蒸镀法 3、脉冲激光沉积法 4、溅射沉积法 4、溅射沉积法 原理：用高能粒子轰击固体表面，固体表面的原子、分子在于这些高能粒子交换动量后，从固体表面飞出来。飞出来的粒子沉积到衬底上形成薄膜。 高能粒子 发现溅射现象：1842 （Grove） 用于制备薄膜：1870 工业应用：1930 溅射出的原子分子沉积到衬底上 与蒸镀相比较 优点：可用于高熔点、低蒸气压元素 和化合物材料的薄膜制备。 缺点：溅射的设备复杂； 需要引入惰性气体； 薄膜生长的速度慢； 对于复合材料也有偏析的问题。 溅射沉积装置的分类： 直流溅射 射频溅射 磁控溅射 离子束溅射 反应溅射 1、直流溅射 结构简图： Φ=~10cm L=~10cm 溅射的基本理论 1、辉光放电 溅射现象是在辉光放电的实验中发现的，辉光放电是溅射的基础。 辉光放电是在真空度约为1000Pa—1Pa的真空中，在两个电极之间加上高压时产生的放电现象。 1、由于冷阴极发射的电子只有1eV的能量不能激发气体分子，所以在非常靠近阴极的区域是黑暗的。这就是阿斯顿暗区。 2、电子加速后与气体分子作用会使气体分子激发。这部分激发的气