《介质制作070806.ppt

介质层制作 工艺技术部 概要 前板介质制作 后板介质制作 厚膜制作方法 Coating简介 前介质层作用 前介质层作用 把电极与放电等离子体隔开，限制了放电电流的无限增大，保护电极； 使AC-PDP工作在存储模式，有利于降低放电时的维持电压。 介质要求 (1 )透过率高； (2 )烧成膜表面光滑、致密、无涂布痕迹 ； (3 )绝缘性要求比下板介质更高； (4)与电极反应小。 前介质材料 玻璃粉+载体 载体=溶剂+树脂 溶剂：松油醇，丁基卡比醇乙酸脂 树脂：乙基纤维素 介质浆料分类 1、流动型：介质烧结温度远高于介质的软化点。 特点：透过率高，表面平滑性好，但与电极 反应大，绝缘性能不如软化型浆料。 2、软化型：介质的烧结温度在介质的软化点附近。 特点：绝缘性能好，与电极反应小，但表面平滑性差，透过率低。 玻璃 含铅：Pb-B-Si（Al，Ca，Mg，Li，Zn等）， Pb-B-Ba系等； 无铅：Bi-B-Si系，P系， Al-B-Si系， Bi-B-Ba系等。 玻璃制作 高温熔融炉 轧片机 球磨机 粉料分选机 粒度测试仪 玻璃粉末－－球磨成粒 球磨罐选择 球磨罐：刚玉，玛瑙； 小球：玛瑙球，锆球，刚玉。 选择根据：耐磨，硬度高，化学性能稳定。 玻璃粉体－－球磨成粒 玻璃粉尽量均匀，在压轧和球磨过程中尽量少的掺入其他杂质； 杂质种类：环境灰尘，轧辊材料，球磨介质，球磨小球材料，球磨罐体材料等。 前介质球磨时对球磨罐和球磨介质有要求； 球磨时间，转速与球料比决定粒径。 玻璃粉体－－气流粉碎 玻璃粉体－－气流粉碎 气流粉碎效果好，颗粒均匀度高，杂质污染少，效率高； 设备复杂。 形貌 浆料要求 颗粒分布：无大颗粒、团聚，分布符合要求； 粘度合适：适合涂布，流平性好； 稳定性好，不发生团聚、沉淀。 粒度 在玻璃软化点以上的温度烧结样品时，粉末越细受热效率越高，软化填充效果越好，玻璃粉末颗粒之间的间隙非常小，那么烧成后的介质层中所含有的气泡会很少，也很小，介质层的透光率也就高。如果粉末偏粗，只要增长烧结时间或者降低玻璃的软化点，使得粉末能够充分受热软化，相互填充致密，同样可以获得高透明度的介质层。工艺上由于效率和应用要求，烧结时间控制在一定范围，玻璃化转变点不能低于后续工艺温度，所以为了制作高透明度的前板介质，无机玻璃粉末粒度，包括浆料粒度不能偏大，必须达到较小的粒度分布要求。 介质层厚度的确定 烘干及烧结工艺 烘干目的：使浆料中的溶剂挥发的过程。 烘干工艺：温度为100～150℃，时间为6～12分钟。 烧结目的：去除有机树脂成份，还要保证一定的透明度和表面平滑性。 烧结工艺：介质浆料有软化点不同以及其他相关性能的不同，因此，烧结温度也要根据所使用的浆料来选定。 烧结时升温速率与介质表面状态和介质缺陷的关系 介质烧结时会产生以下反应: CxHyOz+O2 CO2+H2O 若升温速率太慢,则烧结时间太长，不利于生产； 若升温度速太快 1.介质里边的气体会冲出介质表面形成空洞，也可能由于介质表面有机树脂挥发太快而使表面过早固化，包住了介质里边的气体使介质内部产生气泡； 2.使介质里边的树脂因缺少氧气而无法氧化、分解成气体，造成介质层绝缘性能下降，在放电时易产生打火。 介质层的缺陷 面内放电不均 透明度不够 绝缘性不好 厚度均匀性差 介质层表面粗糙度大 欠点、针孔、气泡 由于异物而造成的下陷和突起等 介质层的缺陷 后板结构 后介质作用 1、保护作用：下板介质的主要作用是保护寻址电极，特别是在喷砂和刻蚀工艺制作障壁的过程中要考虑加工的可行性。 2、介电性：寻址时电荷形成，使PDP工作在存储模式； 3、反射性：可见光反射，把荧光粉发出的可见光反射向窗口。 后介质要求 (1 )反射率高 ,它可以将荧光粉发出的光全部反射到屏前面来 。 (2 )烧成膜平滑, 以利于障壁的印刷。 (3 )绝缘性好, 满足寻址要求。 (4)抗磨损, 与玻璃附着牢固。 (5)与电极反应小。 玻璃 含铅：Pb-B-Si（Al，Ca等）系； 加入Al，Ca等是为了改善玻璃的烧结和介电性能。 无铅：Bi-B-Si系，Zn－B-Si系，P系等。 着色剂：TiO2，ZnO， Al2O3等 浆料要求 颗粒分布：无大颗粒、团聚，分布符合要求； 粘度合适：适合涂布，流平性好； 稳定性好，不发生团聚、沉淀。 形貌—量产用浆料 形貌--自制样品 着色剂 着色剂 1、颜色：白色； 2、粒度：纳米级； 3、掺入方式：一般为在玻璃粉料中混合后，再与载体混合； 4、掺入量：可根据介质层的反射率来