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高可靠PCB组件的清洗工艺设计Mike Bixenman CTO—Kyzen 错误的清洗方法会导致产品性能故障或缩短产品寿命， 该文重新审核了免清洗及非免清洗材料的清洗工艺。[2007.4.1]免清洗时代，最初的设备供应商主要针对一类和 二类电子产品的免清洗组装工艺提供设备及技 术支持，而可靠性要求较高的二类产品和三类 产品，焊接后需要清洁残留在PCB上的助焊剂残留物及其他 残留的污染，这时客户会向线路板组装厂提出清洗要求， 加之产品小型化和高可靠性驱动，更多的客户将清洗步骤 增加到制造工艺步骤中。如果OEM厂外包合同中有三类电 子组装产品，那么清洗步骤必须添加到EMS厂的生产工艺 中。为满足这一需求，加工合同中应明确EMS厂要具备不同焊接材料所要求的清洗技术及清洗设备。随着焊接材料由锡铅共晶合金过渡到满足RoHS要求的 无铅合金，EMS厂将无铅组装视为一个挑战；与此同时， 对EMS厂来说清洗也随之变成了一个更大的挑战。焊接由 锡铅转为无铅的过程中，无铅器件的有铅焊接也会出现在 生产车间，无铅器件可焊端镀层、PCB镀层材料如镀锡或在 镍/钯上镀金，都会增加焊接难度，因此需要增加助焊剂活 性来满足焊接要求。EMS厂生产车间向电子产品级别为三类的客户介绍 免清洗工艺会遇到很大挑战，三类电子产品客户要求对焊 膏、波峰焊、手工焊焊料中的助焊剂详细介绍，目的在于 了解组装条件能否满足产品的高