8加工与封接.pptVIP

8. 加工与封接 8.2 封接（陶瓷与金属的接合） 8.2.1 概述 共存状态的利用的重要性：利用各自的优点。在超高温和恶劣的腐蚀环境下使用。使性能偏差较大且难以加工的材料与金属共存利用。 复合材料与其它材料进行接合的种类 陶瓷/陶瓷的接合， 陶瓷/金属的接合。 接合与封接也是其研究和应用中的一项重要的课题。 陶瓷与金属的封接 定义：用适当的方式把陶瓷和金属焊接起来，属于钎焊工艺的一种。 应用领域： 电子器件工业 耐热耐磨的零件 柴油机中使用表面部为陶瓷的排气阀，可有希望使耐久性提高10～50倍。 对新技术的发展起着积极的推动作用。 接合技术的种类 ① 机械接合 ② 使用粘结剂接合 ③ 陶瓷表面金属化接合 ④ 固相（有时有液相）扩散接合。 从充分发挥陶瓷性能（特别使高温性能）的角度讲，扩散接合是比较有利的。 优缺点 优点： 在高频高温下介质损耗小 能耐高温（900℃以上） 机械性能高 能加工成尺寸精密的零件 在核辐射下尺寸变动小等。 缺点： 封接 受材质和尺寸的限制 加工工序多 设计比较复杂等。 主要的陶瓷与金属的封接工艺 ① 烧结金属粉末法 ② 活性合金法 ③烧银法 ④ 玻璃焊料封接法等。 1) 烧结金属粉末法 特点：先在高温还原气氛中将欲封接的陶瓷的表面金属化，然后再与金属封接。 遵循的原则： ①金属件的熔点应比金属化温度高200℃以上，焊料和金属件的成分不应再和金属化中的金属形成合金。 ②金属件的膨胀系数与陶瓷的膨胀系数尽可能接近，互相匹配。为了使陶瓷保持受压状态，封包陶瓷的金属，应有较高的热膨胀系数；而封接于陶瓷内的金属，则应有较低的热膨胀系数。 几种典型的烧结金属粉末法 工艺参数例 使用一定形状的装架模，以保证陶瓷与金属间的尺寸距离和同心度 封接温度视焊料而定 压力约为50～1000Pa 升温速度不宜过快。 2) 活性合金法 定义：利用钛、锆、钼等活性金属与金、银、铜等或其它合金的硬焊料，在高温下生成活性合金。这种活性合金润湿陶瓷和金属件，并与它们发生作用，从而形成陶瓷与金属间的气密连接。 活性合金法的主要优点有： ①液相的活性合金对各类陶瓷有强的化学亲和力，对陶瓷体的变更不敏感。 ②工序少，封接周期短。 ③封接温度低，能保持陶瓷的精确尺寸和外形。 ④真空封接避免了复杂工艺和不安全因素。 各种活性合金法的比较 工艺关键 气氛。封接应在真空或高纯氢气中进行。因为气氛中少量的O2、N2、CO、CO2、H2O等都会影响活性合金的形成，妨碍陶瓷与金属的接合。 焊料。选用的焊料应与陶瓷和金属有好的润湿性和粘结强度，应尽量选用塑性强的焊料，以减小封接应力。焊料及的欲封接的工件应清洗干净 封接温度和保温时间。二者是相互影响、相互补充的。温度过高或过低、高温时间过长或过短都会对封接件的气密性和强度不利。升温速度也比较重要，它会影响活性合金与陶瓷的作用程度，封接应力的大小等。 3) 被银法 定义：又称烧渗银法，是指在陶瓷表面烧渗一层金属银之后，再与金属封接。 优点：由于银的导电能力强，抗氧化性好，可以在银面上直接焊接金属。 缺点：银离子在高温、高湿等条件下容易相介质中扩散，所以对于电性能要求较高的材料，不宜使用。 工艺流程：预处理→银浆配置（含银原料、溶剂、粘合剂）→涂敷→烧银 被银法工艺 预处理：即净化处理 洗涤剂和清水冲洗 超声波振动清洗 在电炉中煅烧（对银层要求较高时） 被银法工艺 银浆配置 原料 含银原料：Ag2CO3、Ag2O、Ag等 溶剂：一般包括熔块和低熔点化合物，它能在较低的温度下与基体反应，形成良好的中间过渡层，使金属银牢固地与基体结合。 粘合剂：作用是使银浆有一定的粘稠性，能很好地粘附在陶瓷的表面，但不参与银的烧渗过程。 工艺：将配制好的原材料按一定比例配料后，在刚玉球磨罐中球磨，以达到所要求的细度和混合均匀度。 被银法工艺 涂敷 方式： 手工 机械 浸涂 喷涂 丝网印刷 工艺：涂敷前需将银浆搅拌均匀，并可加入溶剂调节料的稀稠。根据银层厚度的要求，还可以采用多次被银的方法。 被银法工艺 烧银前需将银层烘干。烧银过程可以分为四个阶段，要求保持氧化气氛。 ①粘结剂挥发（～350℃）。因有气体放出，需控制升温速度以避免银层起泡和开裂。 ②含银化合物分解生成银（350～500℃）。 ③高温烧渗阶段（500～900℃）。溶剂熔化，形成玻璃液，使银晶粒粘结。渗入陶瓷表面，并发生一定的反应，形成过渡层，从而保证银层与陶瓷的牢固结合。烧银温度一般为825±20℃，保温10～20分钟。 ④冷却阶段。冷却速度要快，以得到晶粒细密的优质银层。 4) 玻璃焊料封接法 定义：以氧化物玻璃焊料的封接方法。 特点： 成本低 工艺简单 可以一次将金属与陶瓷钎焊 应用：碱金属蒸气灯丝的制