ETC 真空Reflow 气泡改善方案.pptxVIP

ETC真空Reflow技術氣泡是如何產生的??一般大氣狀態真空狀態氣體無法排出，氣泡存生!!因大氣壓力，氣體無法排出氣體排出，無氣泡產生無壓力關係，存於錫膏氣體可以順利排出零件零件錫膏錫膏基板基板氣泡有什麼影響??氣泡一旦產生後，主要的影響有二個：產品的信賴性會降低(焊接強度下降)；產品通電時，因接合面積下降的關係，相較于正常接合面積來說，會產生較多的熱!並且影響原有的功率!過爐後的氣泡哪些產品氣泡的危害特別大?散熱元件（影響散熱效果）功率元件（影響功率傳輸）BGA元件（影響焊接強度）散熱元件功率元件BGA元件因真空而使氣泡減少動畫①大氣壓玻璃板觀察比較玻璃板□18mm t1.0真空因真空而使氣泡減少動畫②大氣壓銅 板觀察比較銅板□17mm t0.5真空因真空而使氣泡減少動畫③大氣壓功率ＴＲ觀察比較TO-252真空真空効果使氣泡減少使用錫膏：A社制 SAC305　測試部品氮氣環境氮氣環境＋真空功率TRTO-252 　　大幅降低真空効果使氣泡減少使用錫膏：B社制 氣泡對策錫膏　測試部品氮氣環境氮氣環境＋真空功率TRTO-252 　　大幅降低爬錫膏能力提升功率ＴＲ TO-252Ｓ社 ＮＳ社 大氣真空真空下，錫膏爬錫能力變強爬錫膏能力提升功率ＴＲ斷面（TO-252）Ｓ社 ＮＳ社大氣真空氣泡減少同時，焊接強度和爬錫能力提升124.4?29.9?良好焊錫面 Ｓ社 焊錫氣泡改善案例真空大氣全 體放大使用真空情況下，焊錫厚度１／４以下61.6?29.8?良好焊錫面 ＮＳ社 焊錫氣泡改善案例真空大氣圧全 體放 大使用真空情況下，焊錫厚度１／４以下真空狀態下的效果氣泡大幅減少 氣泡率：１％以下成為可能爬錫能力提升薄且均勻的焊錫面 提升了錫膏焊接品質和結合強度 使錫膏使用量減少成為可能解決案例一設備特點:低價格、低營運成本大幅降低氣泡發生雙面實裝對應低消耗電力量低氮氣消耗量 緊湊?省空間設計開機時間短 間歇式真空回爐銲 ① 基板設置（搬送機構）機構停止位置和制程⑤① ⑥②-③‐④加熱?真空區冷卻區基板搬送機構移動?釜閉搬送機構 ② 加熱（預熱）結構說明 ③ 真空處理 ④ 真空破壞釜開?搬送機構移動 ⑤ 冷卻搬送機構移動 ⑥ 基板取出(搬送機構）將加熱和冷卻區分割、讓迴圈時間短縮和冷卻性能提升回焊加熱預熱加熱冷卻1真空吸引冷卻2破壞大氣圧≒101.3kPa氣泡去除的時機氣泡除去作用區域錫膏溫度真空壓力無鉛的熔點（℃）（kPa）時間（sec）影響因素：真空度?真空吸引時間、錫膏加熱溫度?時間移動冷卻移動移動真空破壊加熱２加熱1RedBlue溫度曲線Green真空度：9kPaΔt 3.8℃Reflow time回焊時間 (220℃）71～76秒 (⊿Ｔ＝5秒)Preheat time予熱時間(170～190℃)　82～94秒 (⊿Ｔ＝12秒)　工程設定溫度設定時間加 熱 １190℃ 180秒加 熱 ２300℃ 70秒真空引き　 30秒真空破壊　 10秒冷 卻 １　　2秒冷 卻 ２　30秒ETC PCB (180×280mm)回焊爐的瓶頸……回銲時產生氣泡?製造成本提升，無法創造更高的利潤…採用專用錫膏解決它不解決產能有限，無法對應大量生產的需求…採用批量式真空爐產品信賴性下降!!不管怎麼對應，都令您覺得困擾吧????客戶來的抱怨不斷...您的工廠是否也曾有過如此的困擾吧…解決案例二設備特點:氣泡可大幅下降可連續投入基板進行生產可同時對應氮氣環境下進行回銲搭載新式 FLUX回收裝置連續型真空回焊爐結構說明採用鍊條四段式軌道方式等同於一般N2廻銲爐的冷卻效率真空區進行回焊預溫區進行回焊前的加熱內膛區冷卻區真空區預熱區連續型真空回焊爐 示意圖真空REFLOW裝置導入的效果電子元器件的熱傳導率更好焊接品質和強度提升產品性能、可靠性、壽命提升提升了產品本身的價值謝謝氣泡的產生，主要是銲接過程中，因含有FLUX的錫膏在升溫轉成液相狀態進行接合時，因錫膏中的氣體無法順利排出所導致的問題!