PCB设计与接地方法要素.doc

PCB设计与接地方法 1. 整体考虑 2. 音频考虑 3. 噪声考虑 4. EMC考虑 5．PCB走线的3-W法则 6. PCB拐角走线 个别论述: 1. 整体考虑 1.1 常用星点接地(一点接地)方法 优点: 不会产生串联相互干涉 如果不能100%遵循, 需要个别小心考虑 当中如何选择星点? 有2个板本: 第一板本 – 电源滤波大电容为星点 第二板本 – 机壳为星点 调谐器(RF)接地及小信号接地 调谐器RF前端及它的屏蔽壳必须接机壳为地线, 低信号接地可以调谐器地线分支出 MCU及KB 接地 MCU及KB可共同接地, 该接地点经由窄小引线接上主地或机壳 伺服PCB接地方法 四类接地分类, 马达驱动器/音频/数字/RF电路接地方法. 各自一块单独铜箔为地, 经由窄小引线连通. 马达地经螺丝钉收紧机芯. 1.5 信号输送方法 信号线及信号地线同时并行输送可以减小噪音 2. 音频考虑 信号电流产生磁场, 电源线有许多噪音信号及噪音大电流产生的噪音电磁场,清楚信号电流方向及它的大小强度, 将信号电流电路面积减小, 可以减小电感耦合. 相应的电源线的地线应平行分布（并行的或并列的）以使回路面积最小化进而降低回路阻抗 小信号线路走线应该不许接近数字电路或噪音信号, 可加屏蔽 在PCB板相