PCBA生产流程--课件要素.ppt

PCBA生产流程 主讲内容 SMT 插装焊接 烙铁焊接 回流焊接 元件贴装 检 验 元件插装 手工焊接 锡膏印刷 波峰焊接 测试、检验 测试、调试 SMT简单介绍 SMT 是Surface mount technology的简写，意为表面贴装技术。主要是将PCB经过印刷、贴片、回流焊接后成为PCBA的一道工序。 亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术。 一、锡膏印刷 印刷：用印刷机或 手印台通过钢网（丝网）辅助以人工将焊锡膏印刷于线路板上； 工具材料：印刷机（手印台）、刮刀、钢网（丝网）、焊锡膏、线路板等； 技术要点：锡膏成分（质量）、印刷分辨率、印刷精确度、锡膏厚度、锡膏均匀性等； 影响印刷效果的因素 决定印刷质量的众多因素中,钢板的分离速度的控制是最重要的一因素. 降低钢板的分离速度能够减小锡膏与钢板开孔孔壁之间的摩擦力,从而使锡膏脱模更好. 影响印刷效果的因素 二、元 件 贴 装 中速贴片：通过贴片机编程或人工对位方式将贴片元件按照工艺指导书贴装在印刷好锡膏的线路板上 工具材料：自动贴片机（贴片线）、贴片元件 镊子、吸笔等 相关工作内容: (1)根据卷装料选择合适的Feeder,并正确的安装. (2)根据排程合理安排时间进行备料，料表及作业基准相关事项的准备 (3)首件板如何确认 技 术 重 点 学