PCB板设计技巧.ppt

10.5 PCB板的设计技巧 教学目的及要求： 1. 熟练掌握PCB板的设计技巧 2. 熟练掌握放置泪滴、放置过孔作为安装孔 3. 熟练掌握布置多边形敷铜区域 4. 熟练掌握放置尺寸标注、设置坐标原点等 教学重点: PCB板的各种设计技巧 教学难点：PCB板的各种设计技巧 复习： 第10章交互式布线及PCB板设计技巧 10.1 交互式布线 10.1.1 放置走线 10.1.2 连接飞线自动完成布线 10.1.3 处理布线冲突 10.1.4 布线中添加过孔和切换板层 10.5 PCB板的设计技巧 在掌握了以上的布线方式后，可以对上一章设计的PCB板进行优化，重新布局、布线后的PCB板如图10-25所示。 在进行下面的学习之前，一定要先检查设计的PCB板有无违反设计规则的地方，在主菜单中执行择“Tools”→“Design Rule Check…”命令，弹出“Design Rule Checker” 对话框，单击“Run Design Rule Check…”按钮，启动设计规则测试。如设计合理，没有违反设计规则，则进行下面的操作。 10.5.1 放置泪滴 如图10-26所示，在导线与焊盘或过孔的连接处有一段过渡，过渡的地方成泪滴状，所以称它为泪滴。泪滴的作用是：在焊接或钻孔时，避免应力集中在导线和焊点的接触点，而使接触处断裂，让焊盘和过孔与导线的连接更牢固。 放置泪滴的步骤如下： （1）打开需要放置泪滴的PCB板，执行“tools”→“Teardrops”命令，弹出如图10-27所示泪滴设置对话框。 10.5.2 放置过孔作为安装孔 在低频电路中，可以放置过孔或焊盘作为安装孔。执行命令“Place” →“Via”，进入放置过孔的状态，按Tab键弹出Via对话框如图10-28所示。 图10-29 放置安装孔的PCB板 错误原因：“Hole Size Constraint(Min=0.0254mm)(Max=2.54mm)(All)”。PCB板上孔的直径最小0.0254mm,最大2.54mm 。而用户放置的过孔的孔的直径为3mm大于最大值,所以出现绿色的高亮显示。 修改设计规则：执行Design → Rule命令，出现“PCB Rules and Constraints Editor”对话框，选择Design Rules — Manufacturing — Hole Size，按鼠标右键，从下拉菜单中选择New Rule,出现Hole Size的新规则如图10-31所示，将孔直径的最大值改为：4mm。 选择Design Rules — Routing — Routing Via Style，将Via Diameter(过孔直径)的最大值（Maximum）改为：7mm，Via Hole Size(过孔的孔的尺寸)的最大值（Maximum）改为：4mm，按OK按钮即可。 修改了这两个参数后的PCB板无绿色高亮显示。 10.5.3 布置多边形铺铜区域 在设计电路板时，有时为了提高系统的抗干扰性，需要设置较大面积的接地线区域（大面积接地）。多边形铺铜就可以完成这个功能，布置多边形铺铜区域的方法如下。 （1）在工作区选择需要设置多边形铺铜的PCB板层。 （2）单击“Wiring”工具栏中的多边形铺铜工具按钮“ ”，或者在主菜单中选择Place→Polygon plane菜单项。打开如图10-33所示的“Polygon Pour”对话框。 如图10-33所示的“Polygon Pour”对话框用于设置多边形铺铜区域的属性，其中的选项功能如下。 ①“Fill Mode”用来设置多边形铺铜区域内的形状 Solid(Copper Regions)：表示铺铜区域是实心的。 Hatched(Tracks/Arcs)：表示铺铜区域是网状的。 None(Outlines Only)：表示铺铜区域无填充，仅有轮廓、外围。 ②“Track Width”编辑框用于设置多边形铺铜区域中网格连线的宽度。如果连线宽度比网格尺寸小，多边形铺铜区域是网格状的；如果连线宽度和网格尺寸相等或者比网格尺寸大，多边形铺铜区域是实心的。 ③“Grid Size”编辑框用于设置多边形铺铜区域中网格的尺寸。为了使多边形连线的放置最有效，建议避免使用元