机电一体化技术部分答案.docVIP

《机电一体化技术》试卷 ( ) 考试方法：闭卷　　　考试时间１0０分钟　　　共3页 第1页 —————————————————————————————————————— 一、名词解释 (每小题分，共分)1.  3. 压电效应：某些电介质，当沿着一定的方向对它施加力而使它产生变形时，内部就会产生极化现象，同时在它的两个表面上将产生符号相反的电荷。当外力去掉后，它又重新恢复到不带电的状态，这种现象被称为压电效应。 4、传感器灵敏度：传感器在静态标准条件下,输出变化对输入变化的比值称为灵敏度。 5、传感器的迟滞性：传感器在正(输入量增大)、反(输入量减小)行程中输出/输入特性曲线的不重合程度称为迟滞。 6、传感器的重复特性：传感器在同一条件下,被测输入量按同一方向作全量程连续多次重复测量时,所得的输出/输入曲线不一致的程度,称为重复特性。 7、并行通信：并行通信就是把传送数据的n位数用n条传输线同时传送。其优点是传送速度快、信息率高，并且通常只需提供两条控制和状态线，就能完成CPU和接口及设备之间的协调和应答，实现异步传输。 8、步距角：步进电动机绕组每次通断电使转子转过的角度称之为步距角。 9、干扰：干扰是指对系统的正常工作产生不良影响的内部或外部因素。 10、电磁干扰：电磁干扰是指在工作过程中受环境因素的影响，出现的一些与有用信号无关的，并且对系统性能或信号传输有害的电气变化现象。 11、串模干扰：是叠加在被测信号上的干扰信号，也称横向干扰。 12、共模干扰：往往是指同时加载在各个输入信号接口端的共有的信号干扰。 二、每小题分，共分)机械本体动力与驱动部分执行机构传感测试部分控制及信息处理部分 3. 机电一体化系统（产品）设计方案的常用方法有： 取代法 、 整体设计法 、 组合法 。 2. 机电一体化系统，设计指标和评价标准应包括外壳感受元器件主板数据信息状态信息控制信息 8、串行通信是指数据按位进行传送，串行通信又分为 异步通讯同步通讯I/O控制方式有：程序查询方式中断处理方式DMA（直接存储器存取）传送方式 10、机电一体化的伺服控制系统的结构、类型繁多，但从自动控制理论的角度来分析，伺服控制系统一般包括 比较环节 、 控制器 、 执行环节 、 被控对象、 检测环节 等五部分。 11、根据使用能量的不同，可以将执行元件分为电磁式液压式气压式 13、直流伺服电动机的调节特性也是一组斜率相同的直线簇。每条调节特性和 一种电磁转矩 相对应，与电压轴的交点是 启动时的电枢电压 。 14、如果步进电动机绕组的每一次通断电操作称为一拍，每拍中只有一相绕组通电，其余绕组断电，则这种通电方式称为单相通电方式 15、如果步进电动机通电循环的每拍中都有两相绕组通电，则这种通电方式称为双相通电方式 16、步进电动机的电枢通断电次数决定了输出角位移运动方向速度控制 17、形成干扰的三个要素是： 干扰源传播途径接受载体串模干扰共模干扰每小题分，共分 A、光电隔离 B、变压器隔离 C、继电器隔离 D、接地 2、以下不属于软件抗干扰范畴的是（ D ） A、软件滤波 B、软件“陷阱” C、软件“看门狗” D、模式识别 3、加速度传感器的基本力学模型是(A ) A、阻尼—质量系统 B弹簧—质量系统 C弹簧—阻尼系统 D、弹簧系统齿轮传动的总等效惯量与传动级数(C ) A、有关 B、无关 C、在一定级数内有关 D、在一定级数内无关顺序控制系统是按照预先规定的次序完成一系列操作的系统，顺序控制器通常用( C) A、单片机 B、2051 C、PLC D、DSP 6、伺服控制系统一般包括控制器、被控对象、执行环节、比较环节和（ D ） 等个五部分。 A 、换向结构 B 、转换电路 C、 存储电路 D、检测环节 7、 齿轮传动的总等效惯量随传动级数(???A?? ) A.增加而减小??? B.增加而增加??? C.减小而减小??????? ??D.变化而不变 8、滚珠丝杠螺母副结构类型有两类：外循环插管式和(???D?? ) A.内循环插管式?????? B.外循环反向器式 C.内、外双循环????? D.内循环反向器式 9、某光栅条纹密度是100条/mm，光栅条纹间夹角θ=0.001孤度，则莫尔条纹的宽度是(???C?? ) A.100mm?? ?? B.20mm??????????? C.10mm?????????? ????? D.0.1mm 10、直流测速发电机输出的是与转速 ( C????) A.成正比的交流电压????B.成反比的交流电压 C.成正比的直流电