第6章__电子产品装配工艺.ppt

1 本章要点 能描述电子产品组装内容、级别、特点及其发展 能掌握电路板组装方式、整机组装过程 能描述整机连接方式与整机质检内容 会熟练加工与安装元器件 会熟练组装HX108-2型收音机电路板 会熟练装配HX108-2型收音机整机 6.1 组装基础 电子设备的组装是将各种电子元器件、机电元件以及结构件，按照设计要求，装接在规定的位置上，组成具有一定功能的完整的电子产品的过程。 6.1.1 组装内容与级别 1 ．电子设备组装内容 电子设备的组装内容主要有： 1）单元电路的划分。 2）元器件的布局。 3）各种元件、部件、结构件的安装。 4）整机联装。 2 ．电子设备组装级别 在组装过程中，根据组装单位的大小、尺寸、复杂程度和特点的不同，将电子设备的组装分成不同的等级。电子设备的组装级别如表所示。 6.1.2 组装特点与方法 1 ．组装特点 2 ．组装方法 （1）功能法 （2）组件法 （3）功能组件法 6.1.3 组装技术的发展 随着新材料、新器件的大量涌现，必然会促进组装工艺技术有新的进展。目前，电子产品组装技术的发展具有如下特点： 1 ．连接工艺的多样化 2 ．工装设备的改进 3 ．检测技术的自动化 4 ．新工艺新技术的应用 6.2 电路板组装 电子设备的组装是以印制电路板为中心而展开的，印制电路板的组装是整机组装的关键环节。它直接影响产品的质量，故掌握电路板组装的技能技巧是十分重要的。 6.2.1 元器件加工 1．元器件引线的成形 元器件引线成形示意图 如图所示： 2．元器件安装的技术要求 1）元件器的标志方向应按照图纸规定的要求，安装后能看清元件上的标志。若装配图上没有指明方向，则应使标记向外易于辨认，并按从左到右、从下到上的顺序读出。 2）元器件的极性不得装错，安装前应套上相应的套管。 3）安装高度应符合规定要求，同一规格的元器件应尽量安装在同一高度上。 4）安装顺序一般为先低后高，先轻后重，先易后难、先一般元器件后特殊元器件。 5）元器件在印制电路板上的分布应尽量均匀、疏密一致，排列整齐美观。不允许斜排、立体交叉和重叠排列。 6）元器件外壳和引线不得相碰，要保证1mm左右的安全间隙，无法避免时，应套绝缘套管。 7）元器件的引线直径与印制电路板焊盘孔径应有0.2～0.4mm的合理间隙。 8）MOS集成电路的安装应在等电位工作台上进行，以免产生静电损坏器件，发热元件不允许贴板安装，较大的元器件的安装应采取绑扎、粘固等措施。 6.2.2 元器件安装 电子元器件种类繁多，外形不同，引出线也多种多样，所以，印制电路板的安装方法也就有差异，必须根据产品结构的特点、装配密度、产品的使用方法和要求来决定。 1．元器件的安装方法 （1）贴板安装 贴板安装形式如图所示。 （2）悬空安装 悬空安装形式如图所示。 （4）埋头安装 埋头安装形式如图所示。 （6）支架固定安装 支架固定安装形式如图所示。 2．元器件安装注意事项 1）插装好元器件，其引脚的弯折方向都应与铜箔走线方向相同。 2）安装二极管时，除注意极性外，还要注意外壳封装，特别是玻璃壳体易碎，引线弯曲时易爆裂，在安装时可将引线先绕l～2圈再装，对于大电流二极管，有的则将引线体当做散热器，故必须根据二极管规格中的要求决定引线的长度，也不宜把引线套上绝缘套管。 3）为了区别晶体管的电极和电解电容的正负端，一般在安装时，加上带有颜色的套管以示区别。 4）大功率三极管由于发热量大，一般不宜装在印制电路板上。 6.2.3 电路板组装方式 1．手工装配方式 （1）小批量试生产的手工装配 （2）大批量生产的流水线装配 2．自动装配方式 （1）自动插装工艺 自动插装工艺过程框图如图所示。 6.2.4 技能实训18——HX108-2型收音机电路组装 1 ．实训目的 （1）能应用PCB焊接技能与技巧 （2）会熟练加工和安装元器件 （3）会熟练组装HX108-2型收音机PCB板 2 ．实训设备与器材准备 （1）电烙铁 1把 （2）剪刀 1把 （3）焊锡 若干 （4）镊子 1只 （5）HX108-2型收音机套件及PCB板 1套 3 ．实训步骤与报告 （1）元器件分类 电阻　共13 （2）元器件检测 通过500A型指针万用表、DT-890型数字万用表、YY281