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內 層 製 程 內層製作流程 裁 板 工 序 按照設計規劃要求,將基板裁切成工作所需尺寸. 注意事項: 1)避免板邊披鋒影響品質,裁切後進行磨邊,圓角處理,防止刮傷. 2)考慮漲縮影響,裁切板送下製程前烘烤. 3)裁切注意機械方向一致性. 前 處 理 工 序 目的:去銅面污染,增加銅面粗糙度. 前處理方法: 1)噴砂法:直接噴射火山岩粉末 2)化學處理法:以化學物質造成銅面微蚀 3)機械研磨法:用灰色尼龍刷,不織布清潔. 噴砂法(Pumice) 噴砂法即為Pumice，其為約70%矽化物火山岩所組成，具有刷磨及吸收兩種功能。Pumice利用其外表粗糙且多孔接觸到銅面時能將氧化物去除，Pumice除粗化銅面外，尚可粗化非銅面Epoxy(環氧樹脂)表面。 化學微蝕法(Microetch) 化學微蝕法只針對內層薄板(8mil以下)使用以避免薄板遭刷磨輪損壞。然而隨著科技進步PCB層次愈來愈高，化學微蝕法也會搭配刷磨法一起針對外層板進行銅面處理，加強粗化作用，以利獲得更加之完美的銅面附著力，提昇品質。 化學微蝕法主要是SPS+H2SO4作爲藥液成份,其微蝕遫率控制在40～60μ〞 刷 磨 法(Brush) 利用刷磨輪均勻拋刷銅面使其平整且刷痕一致，並獲得均勻粗糙度，如此對油墨才有良好的附著力，而為了了解銅面清潔度及粗化度是否合格，可作水破實驗及刷幅試驗加以驗證。