功能材料4：半导体制造技术2013要素.ppt

第三章：晶体材料与半导体加工技术Crystal Materials and Semiconductor Processing Technology 3. 1 单晶材料的基本物性 3. 2 晶体缺陷 3. 3 半导体晶体制备 3. 4 半导体芯片加工技术 3.1.2 晶体物理性质与微观对称性的关系 Relationship between the physic properties and micro-symmetry of crystals 晶体压电性：不具有中心对称的点群（20个） 晶体热释电：有唯一极轴、存在自发极化，受热后正负离子相对移动 晶体铁电性：在外电场作用下，可以自发极化 【微观缺陷】 【线缺陷】line dislocations 螺旋位错 screw dislocation 单晶硅中观察到的螺旋位错缺陷 【宏观缺陷】Macrocopic defects: §3.3 半导体晶体及晶片制备技术 Processing Technology of SemiconductorCrystal its Wafer 3.3.1 概述 Introduction The outer crust of this planet consists of all kinds of silicates