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SMT贴片加工中锡膏印刷工艺
文件编号：XXXXXXXXXX
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审核：____________________
批准：____________________
中国·XXXXX公司
记 录
版本 日期 更改原因 页数 V1.00 2012.7.28 新版 所有
目 录
一、主要内容说明 4
二、设备及工具 4
三、技术要求 4
四、注意事项 4
一、主要内容说明
1、本规范规定了SMT钢网印制焊接过程中的技术要求、注意事项等内容。
2、本规范主要应用于有贴片电子元器件的印制线路板在焊接过程中的工艺控制。
二、设备及工具
1、主要设备：LD-P808A半自动印刷机、YAMAHA-YV100XGP贴片机、NS800Ⅱ回流焊机；
2、主要应用工具：搅拌刀、擦拭纸、脱脂棉、酒精、放大镜、毛刷、气枪、张力计。
三、技术要求
1、锡膏成分：一般选用Sn63/Pb37含铅锡膏，熔点温度在183℃；
2、锡膏保存：锡膏储存条件为2-7℃，自生产日起保质期为6 个月（在冷藏条件下），在室温下25℃可存放2个星期。
3、锡膏回温：将焊锡膏回温至室温大约需要4小时。焊锡膏在使用前应达到19℃。用温度计确认焊锡膏已经达到19℃或更高。印刷时温度可达到29℃。
4、准备好印刷所必需的工具材料，锡膏要提前取出回温，做好记录，准备好钢板，刮刀，搅拌刀，酒精等必需品；
5、定好钢板的位置，以网孔对准焊盘为准，夹紧定位不能有松动；
6、印刷前先检查PCB有无划伤，有划伤的不宜印刷，避免流往下一道工序；
7、印刷时确定以下条件:
压力: 0.6MPA ；
刮刀长度：230mm ；
刮刀角度60o；
速度: 12周期/分钟（来回一次为一个周期）；
滚动直径: 直径1.5-2.0 cm ，焊锡膏达到直径1 cm时添加。最大滚动直径由刮刀决定。
8、准备好张力计，在印刷时要对压力进行测试，做好记录。
四、注意事项
1、每2小时需检查锡膏厚度一次；
2、对印刷不良的基板应清洗并清除过孔残锡，在基板边沿贴标识风干，并注意不要将丝网上用过的焊锡膏与罐中的焊锡膏混合。这会影响未使用的焊锡膏的流变性；
3、发现所印刷的锡膏有偏移应马上进行调整，需重新定位；
4、发现任何异常立即通知工艺员或主管。
SMT贴片加工中锡膏印刷工艺
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