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手机及终端产品SMT组装工艺及失效案例解析 ? 开课信息: ? 课程编号：KC8993 ? ? 开课日期（天数） 上课地区 费用 ? ? 2015/06/26-27 江苏-苏州市 3200 ? 更多: 2015年6月12-13日?? （深圳）2015年6月26-27日?? （苏州） ? 招生对象－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ---PCBA工艺技术人员 【主 办 单 位】中 国 电 子 标 准 协 会【咨 询 热 线】0 7 5 5 – 2 6 5 0 6 7 5 7 1 3 7 9 8 4 7 2 9 3 6 　　李 生 【报 名 邮 箱】martin#ways.org.cn 　（请将#换成@） 课程内容－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ 前言 ??????随着电子应用技术趋于智能化、多媒体化和网络化便携化，这使得人们对电子电路组装提出了更高的要求，即要能满足产品高性能、小体积、高可靠性的要求， 又要外观漂亮新颖、便携、精致，对PCBA焊接工艺不断提出新课题， 推动SMTA工艺不断进步。元器件的选择、焊接材料的评估验证、焊点的检测评定、降低工厂的营运成本、工厂管理系统的高效率化、自动化等等都与我们密切相关。在焊接工艺不良频频现身时，您是否总是头疼找不到问题所