共晶焊接具有热导率高、电阻小.ppt

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2017-01-01 发布于天津
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共晶焊接具有热导率高、电阻小.ppt

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共晶焊接具有热导率高、电阻小

3 阵列封装与系统集成技术室内照明设计案例分析之球泡灯分析上述两表：国内LED封装的水平有限，芯片性能不如一线厂家，产品稳定性和一致性较差，单颗LED光源性能良莠不齐，有的存在较为严重的光衰，有的光效太低；国外前品则价格太高。采用COB的设计方案则总体性能较好，兼顾显指和光效，且一致性高，价格略高，但有降价空间。室内LED发展方向之我见 COB（chips on board）是今后的发展方向 COB可以解决多颗LED一致性的问题，使用COB产品，可免去了多颗LED需要混光后形成面光源的光通量损失。光源利用率高了，实际灯具成本也就降低了。随着COB的性能不断提升，价格不断的下降，COB将超越单颗LED方式照明，且应用更为便捷。 LED散热之风冷水冷价格略高，有降价空间国内封装产品稳定性和一致性差，国外产品又价格太高光效太低热电不分离且光衰严重，国内封装产品稳定性和一致性差热电不分离且光衰较为严重，国内封装产品稳定性和一致性差热电不分离且光衰较为严重，国内封装产品稳定性和一致性差缺点陶瓷基板COB封装，日系一线品牌一致性好，兼顾显指和光效技术成熟价格较优价格有优势光效较高光效较高优点￥28.00 ￥32.90 ￥19.20 ￥17.60 ￥24.36 ￥20.92 光源模组总费用不需要￥0.90 ￥1.20 ￥2.40 ￥3.44 ￥3.44 LED焊接费不需要￥2.00 ￥2.00 ￥2.00 ￥2.00 ￥2.00 铝基板价格(φ50) ￥28.00 ￥30.00 ￥16.00 ￥13.20 ￥18.92 ￥15.48 LED总价格￥28.00 ￥5.00 ￥0.80 ￥0.22 ￥0.22 ￥0.18 单颗LED参考价格 1 PCS 6 PCS 20 PCS 60 PCS 86 PCS 86 PCS 满足600Lm的LED数量 100 Lm/W 90 Lm/W 80 Lm/W 95 Lm/W 105 Lm/W 105 Lm/W LED光效 570 Lm 100 Lm 30 Lm 10 Lm 7 Lm 7 Lm 单颗LED光通量 SHARP COBGW5BMD50KF4 1W大功率LED 5630(120mA) 3014(30mA) 3014(20mA) 3528 不同光源方案以7W球泡灯(A60)为例，光源光通量为600Lm，Ra80，色温5000K，分别使用3528、3014、5630、1W大功率LED、COB封装，计算光源模组成本室内照明设计案例分析之筒灯价格略高，有降价空间国内封装产品稳定性和一致性差，国外产品又价格太高光效太低热电不分离且光衰严重，国内封装产品稳定性和一致性差热电不分离且光衰较为严重，国内封装产品稳定性和一致性差热电不分离且光衰较为严重，国内封装产品稳定性和一致性差缺点陶瓷基板COB封装，日系一线品牌一致性好，兼顾显指和光效技术成熟价格较优价格有优势光效较高光效较高优点￥53.00 ￥69.80 ￥42.40 ￥39.20 ￥52.72 ￥45.84 光源模组总费用不需要￥1.80 ￥2.40 ￥4.80 ￥6.88 ￥6.88 LED焊接费不需要￥8.00 ￥8.00 ￥8.00 ￥8.00 ￥8.00 铝基板价格(φ100) ￥53.00 ￥60.00 ￥32.00 ￥26.40 ￥37.84 ￥30.96 LED总价格￥53.00 ￥5.00 ￥0.80 ￥0.22 ￥0.22 ￥0.18 单颗LED参考价格 1 PCS 12 PCS 40 PCS 120 PCS 172 PCS 172 PCS 满足600Lm的LED数量 100 Lm/W 90 Lm/W 80 Lm/W 95 Lm/W 105 Lm/W 105 Lm/W LED光效 1160 Lm 100 Lm 30 Lm 10 Lm 7 Lm 7 Lm 单颗LED光通量 SHARP COBGW5BMR50KF5 1W大功率LED 5630(120mA) 3014(30mA) 3014(20mA) 3528 不同光源方案以6寸筒灯为例，光源光通量为1200Lm，Ra80，色温5000K，分别使用3528、3014、5630、1W大功率LED、COB封装，计算光源模组成本 * /p-917706347254.html 1.低热阻封装技术 1.低热阻封装技术低温共烧陶瓷金属基板共晶焊/view/2e19ef34b90d6c85ec3ac60b.html 共晶焊接具有热导率高、电阻小、传热快、可靠性强共晶焊/view/2e19ef34b90d6c85ec3ac60b.html 共晶焊接具有