PCBASMT知识-3教案.ppt

SMT ( Surface Mount Technology )即表面組裝技術是一種高密度微電子組裝技術，它與傳統插件技術相對應，具有體積小，重量輕，密度高，速度快，可靠性高等優點，廣為應用。 SMT組裝先將錫膏或膠材印刷於PCB上，並將SMD黏著於印制錫膏之PCB上，經由紅外線／熱風再迴焊設備，使其融焊。 PCB於爐膛內必須充份預熱，使PCB溫度逐漸上昇到攝氏150~200度，並保持60~120秒以使錫膏內助焊劑充份發揮，而不會影響焊劑飛濺，此時使印刷電路板溫度均勻，迅速提高加熱溫度使PCB板面溫度達到焊料合金潤濕溫度，其錫膏量與SMD及PCB線路接觸面大小等因素，控制PCB最高峰值溫度於攝氏235至255度，該融錫溫度221以上保持30~90秒，以便SMD於峰值溫度下受熱均勻，焊料再固化時，儘可能使冷卻段保持快速降溫，以增加焊點強度。 PCB品質、零件選擇與品質、焊料選擇對於整個SMT產品與良率都佔有重要影響的因素。 WETTING 完成沾錫 DEWETTING 部份沾錫 NONWETTING 完全不沾錫 一﹐PCB介紹 表面處理形式 1. 有機保焊劑 : OSP(Oranic Solderability Preservatives ) 2. 浸鍍銀 : I-Ag (Immersion Silver) 3. 浸鍍錫 : I-Sn (Immersion Tin) 4. 化鎳浸金 : ENIG (Electroless Nickel and Immersion Gold) 5. 噴錫 : HASL (Hot Air Solder Levelling ) 99.3Sn/0.7Cu，熔點 : 227℃ 主 PCB介紹(Design Rule) PCB Design規范有利於PCBA生產設計，從源頭做起﹐從而提升生產單位的產品品質,生產效率以及產品的可靠度,達到產品品質穩定﹐生產成本低﹐提高產品的市場競爭力。 1.連板及板邊設計和元件在PCBA上分布的要求 a要求合理的拼板方式以減少產線的換線次數﹐提高產線的產量同時以減少工治具的開制,節省費用（如圖一的陰陽板制程) b布置合理的光學定位點以滿足機器的生產要求﹐以提高置件的精確度及穩定性以保証產品品質的穩定 C有極性零件明確標識直觀的極性點以方便產線及現場人員確認置件方向以防止因零件反向造成品質不良 PCB介紹(Design Rule) 2.元件吃錫PAD的標准化 元件吃錫pad標准化以在減少零件在過Reflow時空焊﹐立碑﹐短路等不良機率的發生﹐增強產品的焊接強度以提高整個產品品質的可靠度。 如圖一﹕ PCB介紹(Design Rule) 如圖二﹕ PCB介紹(Design Rule) 如圖三﹕ 二﹐元件介紹 同料號大小、高度不同造成置件困擾 共面性不佳造成空悍 不耐溫、起泡、變形 鍍層，需較高溫度才能共鎔 包裝，不同包裝造成置件困擾， 燒錄，需燒錄再包裝造成多一道製程 SMT制程對元件的要求﹕ 1.對于有引腳的元件﹐平整度=0.1mm。（錫膏厚度在0.12~~0.15mm) 2.所有濕度敏感元件﹐來料必須是真空包裝。 3.對于同一種料﹐原則上來料包裝只能有一種。Taping,Tray,Tube,料帶寬度及進料Pitch必須一致。從生產效率來講﹐SMT希望來料是Taping或Tray的包裝﹐但對于燒錄IC,我們希望來料為Tube這種包裝方式。 4.所有有極性的元件﹐我們希望來料極性都同一向左。 MSD元件對包裝的要求﹕ 1.真空包裝 2.干燥劑 3.濕度卡 三﹐焊料介紹 錫膏組成 : a.重量與体積的關係 flux metal 重量比(S) 10 90 體積比 (V) 50 50 V=W/S S:比重 錫粉組成 4 大要素 : 1.錫粉的形狀 2.錫粉的成分 3.錫粉粒度的分怖 4.金屬的重量百分比 1.回溫時間 : 4小時以上 2.冷藏溫度 : 0 ~ 10(攝氏)度 3.溫度對黏度的變化?溫度每升降 1 度 黏度即有 4%的變化 4.生產時室內環境溫度請保持在 22 ~ 28度溼度40 ~ 70 % 5.回溫後未使用放回允許一次 攪拌3~8