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公司光模块及命名规则介绍 组件及模块相关参数介绍 一、公司光模块及命名规则介绍 1. GBIC部分 GBIC是将千兆位电信号转换为光信号的接口器件。GBIC设计上可以为热插拔使用。GBIC是一种符合国际标准的可互换产品。采用GBIC接口设计的千兆位交换机由于互换灵活，在市场上占有较大的市场分额。 GBIC是光纤的转接设备。 GBIC是千兆位接口转换器的简称。本公司生产的GBIC产品一头是一个通用的GBIC公头，另一头可以是走光信号的SC，也可以是走电信号的RJ45。 1) 1.25G/bps 双纤 / BIDI模块 2) 连接器SC，RJ45 3) VCSEL / FP / DFB / CWDM 发射激光器 4) 符合RoHS 标准 5) +5V电源供电 2. SFP部分 SFP可以简单的理解为GBIC的升级版本。SFP模块（体积比GBIC模块减少一半，可以在相同面板上配置多出一倍以上的端口数量。由于SFP模块在功能上与GBIC基本一致，因此，也被有些交换机厂商称为小型化GBIC（Mini-GBIC）。 1) SFP 双纤模块 2) 连接器LC 3) VCSEL / FP / DFB / CWDM 发射激光器 4) 符合RoHS 标准 5) 符合SFF-8472协议 6) +3.3V电源供电 SFP/GBIC系列 命名规则 说明:此命名规则只适用于公司内部,销售对外使用时,不需区分外壳以及TOSA类型（绿色部份）,且应根据客户应用不同,分为Fiber Channel、SDH/SONET等标准,对内模块不需做此划分，详见datasheet。 3. BIDI部分 SFP-BIDI，GBIC-BIDI与SFP，GBIC的区别很少，可以简单的理解：SFP模块要运用两根光纤完成光信号的收发功能，而SFP-BIDI指需要一根光纤就能完成光信号的收发功能。 1) 单纤双向模块 2) 连接器SC 3) VCSEL / FP / DFB / CWDM 发射激光器 4) 符合RoHS 标准 5) 符合SFF-8472协议 6) SFP-BIDI +3.3V电源供电；GBIC-BIDI +5V电源供电 本公司生产的BIDI模块主要是分三个波段： 1490nm、1310nm、1550nm。 BIDI系列命名规则 二、组件及模块相关参数介绍 1. 发射组件部分 DFB? ?(Distributed Feed Back)??DFB型光发射机，分布反馈（激光器）。? ?? ?采用模拟残留边带调幅（AM-VSB）信号（射频信号）直接调制激光二极管，使得光输 出强度随着射频信号强度的变化而变化，因此也称为直接调制光发射机 FP 法布里一泊罗谐振腔由两个平行的镜面构成,是激光震荡的基本条件. 光隔离度 光隔离器允许传输方向与禁止方向的光功率之比. 正向电压Vf 当正向驱动电流If为一确定值(如对F-P LD If=Ith+20mA)时对应于发射器件(LD、 LED)上的电压值. 阈值电流Ith 半导体激光器开始震荡亦即输出功率从无到有发生跃变时的正向驱动电流. 输出光功率Pf 通常指带尾纤发射器件的出纤光功率,对F-P类LD,Pf为Ith+20mA对应的功率. 峰值波长Ip 对LED类产品,光谱图上最大峰值处对应的波长.对LED类产品,在0.01nm分辨峰 率的光谱图上,根据其纵模分布按RMS方式计算. 光谱宽度△I 对LED类产品,在光谱图上,相对强度下降-3dB对应的光谱宽度即为LED的光谱宽度;对F-P类LD产品,采用ITUTG.957建议最大均方根宽度定义;对DFB类LD产品,采用ITUTG.957建议最大-20dB宽度定义,即主模中心波长的最大峰值功率跌落-20dB时的最大全宽. 边模抑制比SMSR 仅对DFB-LD类产品有意义.在0.1nm的分辨峰率下测试对应于某一电流值下 的光谱图,计算全调制条件下主模与最显著旁模间相对强度的差值,以dB数表示即为边模抑制比. 2. 接收组件部分 暗电流Id 在一定的反向偏执电压VEE (如-5V)下,当无外来光功率输入时,流过光接 收组件之PIN管上的电流即为暗电流. 响应度R 在一定的反向偏执电压VEE (如-5V)下,对应于一定的输入光功率P,测试流过光接收组件之PIN管上的电流I, I/P之比值即为响应度R. 带宽BW 接收组件在小信号输入(A