陶瓷材料简介及多孔氮化硅陶瓷的制备及应用.ppt

陶瓷材料简介 多孔氮化硅陶瓷制备及应用 材料科学与工程四面体的四个组元 使用效能 性能 合成与制备工艺 性能及应用 氮化硅 多孔陶瓷 高技术新型陶瓷材料 电学、热学、机械性能 氧气氛1400℃，中性或者还原气氛1800 ℃ 孔径较小（20~150μm）、较高气孔率 吸音材料—高隔音防火要求高的地铁、电视发射中心 耐热、耐高温蠕变、抗热震性好 过滤及分离—高温流体、熔融金属等领域 机械性能 隔膜材料—固体氧化物隔膜 介电特性 低介电常数、介电损耗—天线罩、天线窗 生物相容性 生物工程材料—医学、生物 研究进展 制备流程 素坯成型方法 素坯成型方法 烧结方法 ? 部分烧结法（Partial Sintering） ? 部分热压法（Partial Hot-Pressing） ? 受限烧结法（Restrained Sintering） ? 碳热还原法（Carbothermal Nitridation of Silica） ? 烧结理论：反应烧结法、液相烧结法、碳热还原法 反应烧结 反应方程式 3Si+2N2=Si3N4 第一阶段 1150~1200℃预氮化 素坯 车、刨、钻、铣等加工 第二阶段 1350~1450℃进一步氮化 全部生成氮化硅 特点 α相和β相； 22% 的体积膨胀；气孔率 13~20% ； 产品尺 寸和素坯尺寸相同、精确制造形状复杂 产品； 不需要昂贵的机械 加工；同时无添加剂，因此高温性 能不下降。 但周期较长，成本较高。 液相烧结 难题 共价键化合物原子自扩散系数太小； 大于1900℃ 分解 解决方法 液相烧结 添加剂 MgO、Al2O3、Y2O3、La2O3等，原料颗粒表面SiO2形成硅酸盐液相，其能润湿和溶解氮化硅 原理 颗粒重组；溶解-析出；固相烧结 特点 气孔率 70% 以下；制备形状复杂的产品；成本低。但玻璃相较多，影响高温强度，烧成收缩较大，易于开裂变形。 碳热还原 反应方程式 3SiO2+6C+2N2= Si3N4+6CO 特点 原料便宜，可大大降低制备成本； 反应后有约 44% 的失重率，而且收缩率很小，可得到 65~71%的 高气孔率； 经工艺优化后，可得到具有高长径比 -Si3N4晶粒的组成、力学性 能优异的多孔氮化硅陶瓷； 此方法存在的问题是对烧结设备的要求较高，烧结装置稍微复杂， 烧结时间稍长。 * * 陶瓷材料简介及多孔 氮化硅陶瓷制备及应用 “陶瓷”是在人类生活中和生产中不可缺少的一种材料。它在人类生产的历史上已有数千年的历史。陶瓷材料指所有无机非金属材料，是用天然或人工合成的粉状化合物，经成型和高温烧结而制成的多晶固体材料。 按原料来源分类：普通陶瓷、特种陶瓷 普通陶瓷又称传统陶瓷。以天然硅酸盐矿物为主要原料，如粘土、石英、长石等。主要制品有：日用陶瓷、建筑陶瓷、电器绝缘陶瓷、化工陶瓷、多孔陶瓷。 （一）分类 特种陶瓷是使用非硅酸盐、非氧化物为主要原料的人工合成化合物。 如Al2O3、ZrO2、SiC、Si3N4、BN等。 按用途分类 日用陶瓷 工业陶瓷 工程结构陶瓷 功能陶瓷 普通日用瓷器 骨灰瓷器 玲珑日用瓷器 日用精陶器 氧化物陶瓷 氮化物陶瓷 碳化物陶瓷 电容器陶瓷 压电陶瓷 磁性材料 半导体陶瓷 高强度陶瓷 高温陶瓷 压电陶瓷 磁性陶瓷 半导体陶瓷 生物陶瓷 按性能可将陶瓷分类 坯料制备 通过机械或物理或化学方法制备粉料，在制备坯料时，要控制坯料粉的粒度、形状、纯度及脱水脱气，以及配料比例和混料均匀等质量要求。按不同的成型工艺要求，坯料可以是粉料、浆料或可塑泥团。 （二）陶瓷制品的生产工艺 陶瓷制品的生产都要经过三个阶段：坯料制备、成型、烧结 成型 将坯料用一定工具或模具制成一定形状、尺寸、密度和强度的制品坯型（亦称生坯）。 烧结 生坯经初步干燥后，进行涂釉烧结或直接烧结。高温烧结时，陶瓷内部会发生一系列物理化学变化及相变，如体积减