新型低寄生感模块的设计.docVIP

新型低寄生电感模块的设计 【大比特导读】利用现有标准大功率模块，给模块提供两条回路，一个为螺栓连接的低电阻回路，另一个为通过PCB连接的低寄生电感回路可以有效降低大功率模块内的寄生电感，为大功率电力电子应用开辟了一条新的路径。 寄生电感一直以来都是电力电子器件应用中需要克服的主要难题，尤其是对于高频和大功率应用场合。模块内部的寄生电感会造成关断过程中的过电压，寄生参数会造成模块开关过程中的波形震荡，从而增加了电磁干扰和关断损耗。功率模块厂家做了很多研究试验去努力降低它，现在比较流行的方法是把叠层直流母线引入到模块内部，但相对来说机械结构比较复杂，而且成本较高，体积也较大。本文阐述了一种新的基于现有标准模块封装，通过为瞬时电流提供一条额外的超低寄生电感回路，真正实现了功率模块的低寄生电感设计，为大功率高频应用的实现提供了可能性。 1. 模块内部寄生电感的影响 在关断IGBT过程中，IGBT电流急剧变化，由于有寄生电感的存在，会在IGBT上产生电压尖峰 Vce(peak) = Vce + L * di/dt，如图1所示。 ? ? 图1: 关断尖峰电压 电压尖峰增加了IGBT过电压的风险，在某些应用场合，尤其是对于大功率应用，高开关速度情况下，需要使用更大电压等级的IGBT，这无疑会增加器件的静态损耗和器件成本;另外电压尖峰及其导致的波形震荡还会带来额外的关断损耗，这都会导