LED白光封装基础培训.ppt

我们公司生产的LED产品主要分为四大类，SMD照明、SMD背光、COB照明、COM照明。产品的型号是根据产品的尺寸大小命名。例如：2835是SMD照明产品的型号，指的是长28毫米乘宽35毫米。 * 我们一起来了解一下LED封装流程吧。LED封装工艺主要分为五大流程，主要是固晶、焊线、点胶、分光、编带这五大流程。五个原材料是晶片、固晶胶、支架、金线和荧胶。 * 固晶站的工艺流程主要是用固晶胶将晶片固定在支架的指定区域然后再通过烤箱烘烤。 晶片是LED的核心物料，它主要有三个参数，WLD是主波长，VF是正向导通电压，PO是功率。 固晶胶的作用是将晶片固定在支架上，起固定晶片的作用。固晶胶有两种，一种是绝缘胶，主要用于固定电极在同一侧的晶片，如蓝光晶片、绿光晶片，另一种是有导电功能的银胶，银胶主要用于固定电极在两侧的晶片，如红光晶片。 * 焊线站的工艺流程是将导电线焊接到芯片以及支架正负极两端的一个过程，主要起导电作用。常见导电线有两种：一种为金线、另一种为合金线；瓷嘴是焊线机的一种耗材，是焊接连线的重要工具。 * 点胶站的工艺流程是将荧光粉与封装胶水按所需比例混合、搅拌，再将搅拌好的胶水混合物通过点胶机注入到已焊线的支架中。 点胶的目的有两种：一是通过高温烘烤使荧光胶固化后保护已焊线的晶片和金线不受损害，另一方面是激发蓝光晶片与混合物产生三基色白光。 * 分光工艺流程是将烘烤后的材料经