书籍《SMT工艺管理》试题.docVIP

汽车工程学院 电子信息工程学院 20 —20 学年度第 学期 20 级 应用电子技术 专业期末考试 《SMT工艺管理》试卷( A卷) 题目 一 二 三 四 五 六 七 八 九 十 总分 满分 20 10 20 35 15 100 得分 命题校对：李雪婧 考试时间：120分钟 单项选择题：（每小题2分，共20分） 1、符号为272的电阻的阻值应为（ ）。 A、272R B、270欧姆 C、2.7K欧姆 D、27K欧姆 2、目前SMT最常用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为（ ）。 A、63%Sn+37%Pb B、90%Sn+10%Pb C、37%Sn+63%Pb D、50%Sn+50%Pb 3、SMT产品再流焊分为四个阶段, 以下顺序哪个正确（ ）。 A、升温区，保温区，再流区，冷却区 B、保温区，升温区，再流区，冷却区 C、升温区，再流区，冷却区，保温区 D、升温区，再流区，保温区，冷却区 以下不属于焊锡特性的是（ ）。 融点比其它金属低 B、高温时流动性比其它金属好 C、物理特性能满足焊接条件 D、低温时流动性比其它金属好 SMT产品须经过：a、元器件放置 b、焊接 c、清洗 d、印刷焊