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机台名称卷对卷式等离子体处理系统
机台名称:等离子体清洗机
机台型号:PLAUX-PC120L 整机规格:1120mm(W)×1030mm(D)×1720mm(H)
真空室规格:650mm(W)×550mm(H)×450mm(D)(定制)电源系统:13.56MHz等离子体发生源(500W,全自动阻抗匹配)控制系统:触摸屏+PLC自动控制进气系统:2-5路工作气体可选:Ar、N2、H2、CF4、O2
特点:高精度,快响应,良好的操控性和兼容性,完善的功能和专业的技术支持。用途:适用于LED、LCD、SMT领域,半导体IC领域,硅胶、塑胶、聚合体领域,汽车电子行业等。 LED、LCD、SMT领域:LED打线、IC封装前的清洗,LCD制造工艺中清洗偏光片、排线基位,电子元器件、光学元器件表面的清洗。 硅胶、塑胶、聚合体领域:硅胶、塑胶、聚合体的表面粗化、刻蚀、活化。机台名称:等离子体清洗机机台型号:PLAUX-PM12H平板垂直型整机规格:1800(W)×1320(D)×1860(H) mm
真空室规格:1118(W)×1095(D)×900(H) mm电源系统:13.56MHz等离子体发生源(500W,全自动阻抗匹配)控制系统:触摸屏+PLC自动控制进气系统:2-5路工作气体可选:Ar、N2、H2、CF4、O2
特点:高精度,快响应,良好的操控性和兼容性,完善的功能和专业的技术支持。用途:适用于LED、LCD、SMT领域,半导体IC领域,硅胶、塑胶、聚合体领域,汽车电子行业等。 LED、LCD、SMT领域:LED打线、IC封装前的清洗,LCD制造工艺中清洗偏光片、排线基位,电子元器件、光学元器件表面的清洗。 硅胶、塑胶、聚合体领域:硅胶、塑胶、聚合体的表面粗化、刻蚀、活化。机台名称:等离子体清洗机机台型号:PLAUX-PR216L 整机规格:1810mm(W)×1390(H)×1080mm(D)
真空室规格:进口铝 600(W)×600(H)×600(D)mm电源系统:13.56MHz等离子体发生源(500W,全自动阻抗匹配)控制系统:触摸屏+PLC自动控制进气系统:2-5路工作气体可选:Ar、N2、H2、CF4、O2
特点:高精度,快响应,良好的操控性和兼容性,完善的功能和专业的技术支持。用途:适用于LED、LCD、SMT领域,半导体IC领域,硅胶、塑胶、聚合体领域,汽车电子行业等。 LED、LCD、SMT领域:LED打线、IC封装前的清洗,LCD制造工艺中清洗偏光片、排线基位,电子元器件、光学元器件表面的清洗。 硅胶、塑胶、聚合体领域:硅胶、塑胶、聚合体的表面粗化、刻蚀、活化。机台名称:等离子体清洗机机台型号:PLAUX-PR80L整机规格:920mm(W)×1720mm(H)×1030mm(D)真空室规格:400mm(W)×450mm(H)×400mm(D)弹匣规格:82.4mm(W)×147.7mm(H)×245mm(D)
电源系统:13.56MHz等离子体发生源(1KW,全自动阻抗匹配)控制系统:触摸屏+PLC自动控制进气系统:2-5路工作气体可选:Ar、N2、H2、CF4、O2
特点:高精度,快响应,良好的操控性和兼容性,完善的功能和专业的技术支持。用途:适用于LED、LCD、SMT领域,半导体IC领域,硅胶、塑胶、聚合体领域,汽车电子行业等。 LED、LCD、SMT领域:LED打线、IC封装前的清洗,LCD制造工艺中清洗偏光片、排线基位,电子元器件、光学元器件表面的清洗。 硅胶、塑胶、聚合体领域:硅胶、塑胶、聚合体的表面粗化、刻蚀、活化。
机台名称:等离子体清洗机机台型号:PLAUX-PM500L整机规格:1810mm(W)×1390(H)×1080mm(D)真空室规格:700mm(W)×1000mm(H)×600mm(D)----料车电源系统:13.56MHz等离子体发生源(500W,全自动阻抗匹配)控制系统:触摸屏+PLC自动控制进气系统:2-5路工作气体可选:Ar、N2、H2、CF4、O2
特点:高精度,快响应,良好的操控性和兼容性,完善的功能和专业的技术支持。用途:适用于LED、LCD、SMT领域,半导体IC领域,硅胶、塑胶、聚合体领域,汽车电子行业等。 LED、LCD、SMT领域:LED打线、IC封装前的清洗,LCD制造工艺中清洗偏光片、排线基位,电子元器件、光学元器件表面的清洗。 硅胶、塑胶、聚合体领域:硅胶、塑胶、聚合体的表面粗化、刻蚀、活化。
机台名称:卷对卷式等离子体处理系统机台型号:PLAUX-RTR1000L-W500整机规格:1960(W)×1500(D)×2000(H) mm真空腔:1200(W)×800(D)×1550(H) mm电源系统:10000W等离子体发生源控制系统:触摸
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