电子封装大作业电子封装大作业.doc

淮 阴 工 学 院 2012-2013学年第二学期期末考核 学 院：电子与电气工程学院 课程名称：电子封装与组装技术 课程编号：1215450 专业层次：电子科学与技术（本科） 学时学分：32（2） 考核方式：考查 任课教师：居勇峰 布置时间：2013-05-17 论文题目： 简介BGA技术 姓名： 葛迎杰 学号： 1101207106 成绩： 简介BGA技术 摘要：电子产品及设备的发展趋势可以归纳为多功能化、高速化、大容量化、高密度化、轻量化、小型化，为了达到这些需求，集成电路工艺技术进步的推动下，在封装领域中出现了许多先进封装技术与形式，表现在封装外形的变化是元器件多脚化、薄型化、引脚细微化、引脚形状多样化等。本论文主介绍最近几年里研发的新型封装技术BGA及在生产领域的应用。【1】 关键词：多脚化、薄型化、引脚细微化、引脚形状多样化 1.BGA的概念及特点 BGA(Bdll Grid Array)封装，即焊球阵列封装，它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板(PCB)互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装型器件。与传统的脚形贴装器件（QFP、PLCC等）相比，BGA封装器件具有如下特点： （1）I/O数较多。由于BGA封装的焊料球是以阵列形式排布在封装基片下面，因而可极大地提高器件的I/O数，缩小封装体尺寸，节省组装的占位空间。 （2）提高了贴装成品率，潜在地降低了成本。 （3）BGA的阵列焊球与基板的接触面大、短，有利于散热。 （4）BGA阵列焊球的引脚很短，缩短了信号的传输路径，减小了引线电感、电阻，因而可改善电路的性能。 （5）明显地改善了I/O端的共面性，极大地减小了组装过程中因共面性差而引起的损耗。 （6）BGA适用于MCM封装，能够实现MCM的高密度、高性能。 （7）BGA比细节距的脚形封装的IC牢固可靠。 2. BGA的类型 BGA的四种主要形式为：塑料球栅阵列（PBGA）、陶瓷球栅阵列（CBGA）、陶瓷圆柱栅格阵列（CCGA）和载带球栅阵列（TBGA），下面分别做以介绍。 2.1、塑料球栅阵列（PBGA） PBGA封装，它采用BT树脂/玻璃层压板作为基板，以塑料（环氧模塑混合物）作为密封材料，焊球为共晶焊料63Sn37Pb或准共晶焊料62Sn36Pb2Ag(目前已有部分制造商使用无铅焊料），焊球和封装体的连接不需要另外使用焊料。有一些PBGA封装为腔体结构，分为腔体朝上和腔体朝下两种。这种带腔体的PBGA是为了增强其散热性能，称之为热增强型BGA，简称EBGA，有的也称之为CPBGA(腔体塑料焊球阵列）。【2】 图1 塑料球栅阵列（PBGA）载体示意图 PBGA封装的优点如下： （1）与PCB板（印刷线路板-通常为FR-4板）的热匹配性好。PBGA结构中的BT树脂/玻璃层压板的热膨胀系数（CTE)约为14ppm/℃，PCB板的约为17ppm/cC，两种材料的CTE比较接近，因而热匹配性好。 （2）在回流焊过程中可利用焊球的自对准作用，即熔融焊球的表面张力来达到焊球与焊盘的对准要求。 （3）成本低。 （4）电性能良好。 PBGA封装的缺点是：对湿气敏感，不适用于有气密性要求和可靠性要求高的器件的封装。 2.2、陶瓷球栅阵列（CBGA） 在BGA封装系列中，CBGA的历史最长。它的基板是多层陶瓷，金属盖板用密封焊料焊接在基板上，用以保护芯片、引线及焊盘。焊球材料为高温共晶焊料10Sn90Pb，焊球和封装体的连接需使用低温共晶焊料63Sn37Pb。封装体尺寸为10-35mm，标准的焊球节距为1．5mm、1．27mm、1．0mm。 CBGA封装的优点如下： (1)气密性好，抗湿气性能高，因而封装组件的长期可靠性高。 (2)与PBGA器件相比，电绝缘特性更好。 (3)与PBGA器件相比，封装密度更高。 (4)散热性能优于PBGA结构。 CBGA封装的缺点是： (1)由于陶瓷基板和PCB板的热膨胀系数（CTE)相差较大（A1203陶瓷基板的CTE约为7ppm/cC，PCB板的CTE约为17ppm/笔），因此热匹配性差，焊点疲劳是其主要的失效形式。 (2)与PBGA器件相比，封装成本高。 (3)在封装体边缘的焊球对准难度增加。 2.3、陶瓷圆柱栅格阵列（CCGA） CCGA是CBGA的改进型。二者的区别在于：CCGA采用直径为0．5mm、高度为1．25mm~2．2mm的焊料柱替代CBGA中的0．87mm直径的焊料球，以提高其焊点的抗疲劳能力。因此柱状结构更能缓解由热失配引起的陶瓷载体和PCB板之间的剪切应力。【3】 2.4、载带球栅阵列（TBGA） 载